维朋 NYSE:WLP WellPoint Inc

毅财富a：华天科技(002185)：销售放量推动24年营收利润双增 技术创新2.5D产能释放助力25年持续发展 　　事件：公司发布2024 年度报告，实现营业收入144.62 亿元，同比增长28.00%。公司实现归属母公司净利润6.16 亿元，同比增长172.29%。扣非归属母公司净利润0.33 亿元，同比增长110.85%。 　　点评：2024 年集

怡梦爱上板：一季度实现收入为人民币68.4亿元，同比增长16.8%。 一季度经营活动产生现金人民币13.7亿元，一季度扣除资产投资净支出人民币9.3亿元，自由现金流达人民币4.4亿元。 一季度净利润为人民币1.3亿元，同比增长21.7%。 一季度每股收益为人民币0.08元，而2023年第一季度为0.06元。 上海2024年4月24日 /美通社

财经短线大师姐：【跟庄公司】AI爆发带来先进封装产能供不应求，这家公司龙年首台先进封装设备已供货关键头部客户，分析师看好成为先进封装平台型企业，受益本轮国产化大趋势 国盛证券张一鸣最新跟踪底部半导体先进封装标的$芯碁微装 sh688630$ 。 随着今年的AI爆发，市场对于先进封装如CoWoS的需求非常高。近期台积

专业证券分析：【国泰君安-先进封装设备行业深度报告：AI拉动算力需求，先进封装乘势而起-】 研究报告内容摘要 　　本报告导读： 　　摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI浪潮；新技术带动新工艺落地，先进封装为封装产业注入新活力。 　　摘要： 　　投资建议：AI有望驱动半导体规模再上新台阶，HPC也将推动先

A股核心逻辑：———先进封装设备———行业 深度报告：AI拉动算力需求 先进封装乘势而起 国泰君安证券股份有限公司 研究员：徐乔威/李启文 日期：2024-03-11 　　本报告导读： 　　摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI 浪潮；新技术带动新工艺落地，先进封装为封装产业注入新活力。 　　摘要：

英之cai：“芯”机遇来临？首届集成芯片和芯粒大会召开 2023年12月18日 ： 数据宝 　　第一届集成芯片和芯粒大会16日至17日在上海召开，国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。 　　该重大研究计划布局是我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过

油腻大叔的起起伏伏：通富微电(002156)高阶平台持续扩张，Chiplet驱动先进封装加速增长 来源:申万宏源10-31 14:15字数1212 听财经 约7分钟 事件：公司发布2023年三季报，营业收入159.07亿元，YoY+3.84%；归母净利润为-0.64亿元，YoY-113.35%；扣非净利润为-1.6亿元，YoY-140.78%；单三季度来看，公司营业收入59.99亿元

股市攻手道--实战：AI浪潮下Chiplet等先进封测有望实现翻倍扩产，这家公司的晶圆级直写光刻设备具备不需要掩膜版、智能纠偏等优点，当前验证顺利，放量在即 中银证券苏凌瑶最新覆盖直写光刻赛道标的$芯碁微装 sh688630$ ，认为直写光刻技术有望成为解决先进封装产能桎梏的关键，PCB产业转移叠加高端化升级为公司传统业务

股谜猫：半导体上下游二季度都是环比改善，相信市场长期是称重机，做好个股储备 长电科技：第二季度净利润环比增长206%~297%- 　　2Q23归母净利润环比增长超200%，公司步入复苏周期。长电科技发布2023年半年度业绩预告：2023年上半年，公司实现归母净利润4.46-5.46亿元(YoY -64.65%至-71.08%)，扣非归母净利

专业证券分析：【国信证券-长电科技-600584-第二季度净利润环比增长206%~297%-】 研究报告内容摘要 　　2Q23归母净利润环比增长超200%，公司步入复苏周期。长电科技发布2023年半年度业绩预告：2023年上半年，公司实现归母净利润4.46-5.46亿元(YoY -64.65%至-71.08%)，扣非归母净利润3.41-4.17亿元(YoY -70.39%至-75.7

趋势骑手：半导体杀跌，Chiplet强势反击！晶方科技、润欣科技、华天科技、赛微电子，Chiplet四新星，谁的含金量更高？ 晶方科技，主营集成电路的封装测试业务。 优势：公司专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。 亮点：晶圆级TSV技术是Chiplet技术

短线财神投机：半导体杀跌，Chiplet强势反击！晶方科技、润欣科技、华天科技、赛微电子，Chiplet四新星，谁的含金量更高？ 晶方科技，主营集成电路的封装测试业务。 优势：公司专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。 亮点：晶圆级TSV技术是Chiplet技术路径

熊市追踪蝙蝠侠：半导体杀跌，Chiplet强势反击！晶方科技、润欣科技、华天科技、赛微电子，Chiplet四新星，谁的含金量更高？ 晶方科技，主营集成电路的封装测试业务。 优势：公司专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。 亮点：晶圆级TSV技术是Chiplet技术路径

潇潇聊股市：#今日看盘[超话]# 半导体杀跌，Chiplet强势反击！晶方科技、润欣科技、华天科技、赛微电子，Chiplet四新星，谁的含金量更高？ 晶方科技，主营集成电路的封装测试业务。 优势：公司专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。 亮点：晶圆级TSV技术

专业证券分析：【上海申银万国】通富微电(002156)：高阶平台持续扩张 CHIPLET驱动先进封装加速增长 事件：公司发布2022 年报，实现营业收入214.29 亿，同比增长35.5%；归母净利润5.02 亿，同比减少47.5%，扣非净利润3.57 亿，同比减少55.2%；单四季度来看，公司实现营业收入61.09 亿，同比增长32.57%；归母净利润0.2

A股核心逻辑：———通富微电(002156)： 高阶平台持续扩张 CHIPLET驱动先进封装加速增长 上海申银万国证券研究所有限公司 研究员：袁航/杨海晏 日期：2023-04-04 事件：公司发布2022 年报，实现营业收入214.29 亿，同比增长35.5%；归母净利润5.02 亿，同比减少47.5%，扣非净利润3.57 亿，同比减少55.2%；单四季度

55168-上市公司调研：通富微电(002156)：高阶平台持续扩张 CHIPLET驱动先进封装加速增长 上海申银万国证券研究所有限公司 研究员：袁航/杨海晏 日期：2023-04-04 事件：公司发布2022 年报，实现营业收入214.29 亿，同比增长35.5%；归母净利润5.02 亿，同比减少47.5%，扣非净利润3.57 亿，同比减少55.2%；单四季度来看，公

爱股票APP：【光大证券：Chiplet等先进封装应用不断扩大，行业景气度有望23H2实现回升】 光大证券发布研究报告称，Chiplet有望成为先进制程国产替代的突破口之一。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，Chiplet为国产替代开辟了新思路。该行认为先进封装是实现Chiplet的前提，Chiplet市场规模有

慢慢变福富：[太阳]【华安电子胡杨团队】芯碁微装三季报点评：PCB基本盘稳定增长，泛半导体领域横向拓展顺利 [玫瑰]10月28日盘后公司披露2022年第三季度报告： 公司2022年第三季度实现营业收入1.56亿元，同比增加48.20%；实现归母净利润3094万元，同比增加54.28%；扣非后归母净利润为2646万元，同比增加98.02%。

今日灼见：#今日看盘##盛美上海 sh688082[股票]#共获21台电镀设备订单，含国内顶级集成电路客户追加订单。本次21台的规模订单包含13台前道铜互连和8台后道先进封装电镀设备，其中10台设备订单为一家中国顶级集成电路制造厂商的追加订单，也是其对ECPmap电镀系统的第一笔批量采购订单。由于应用在65nm~28nm工艺的U

海里的小龙龙：【日月光宣布涨价！长电、华天、富士通跟不跟？】据台媒自由时报报道，有外资发布最新研究报告指出，日月光投控积极布局封装技术有成，具备相关异质整合能力、打线封装产能、智能制造、EMS/SiP系统级封装上的整体解决方案。 报告指出，在打线封装方面，目前市场需求强劲，日月光控股接单满载，预计202

股知道团队：【日月光宣布涨价！长电、华天、富士通跟不跟？】据台媒自由时报报道，有外资发布最新研究报告指出，日月光投控积极布局封装技术有成，具备相关异质整合能力、打线封装产能、智能制造、EMS/SiP系统级封装上的整体解决方案。 报告指出，在打线封装方面，目前市场需求强劲，日月光控股接单满载，预计202

价值投资日志：【日月光宣布涨价！长电、华天、富士通跟不跟？】据台媒自由时报报道，有外资发布最新研究报告指出，日月光投控积极布局封装技术有成，具备相关异质整合能力、打线封装产能、智能制造、EMS/SiP系统级封装上的整体解决方案。 报告指出，在打线封装方面，目前市场需求强劲，日月光控股接单满载，预计202

仪准sunny：深度分析：存储器市场的周期性与成长性 **简介：资深存储**，曾任职于飞思卡尔半导体、闪迪和台湾旺宏。 **分享： NOR Flash、SSE NAND这些专注于嵌入式市场的存储器，它们是有一个比较明显的周期性。 上一轮的周期是从2016年Q4开始，整个市场有一个反转，美国的两家公司美光和赛普拉斯在陆续退出市

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