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电子元件技术网:http://t.cn/A61wKYdV 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),宣布推出用于低功耗蓝牙(Bluetooth LE)连接的BG22L和BG24L片上系统(SoC),产品代码中的字母“L”代表全新的应用优化的Lite精简版器件产品。
魔佛冠冕外星鸡:【简而言之】巴克莱银行对Silicon Laboratories维持“等权重”评级,并将其目标股价提升至120美元。 发布时间:2025/01/17 21:30:12 来源:Analyst Upgrades 关联股票代码:SLAB
魔佛冠冕外星鸡:【简而言之】Needham公司维持对Silicon Laboratories的“买入”评级,并将其目标股价提升至140美元。 发布时间:2025/01/13 18:28:10 来源:Analyst Upgrades 关联股票代码:SLAB
电子元件技术网:http://t.cn/A6m0CX4d 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)5.4模块。
集微网官方微博:【#Silicon Labs本季度营业收入1.06亿美元,毛利率为52%#】 4月24日,Silicon Labs(NASDAQ:SLAB)公布了截至2024年3月30日的第一季度财务业绩。http://t.cn/A6T3aLHF
电子元件技术网:http://t.cn/A6TWA294 Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙(Bluetooth LE)BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RA
电子元件技术网:http://t.cn/A6WEW7Gu 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出新的8位微控制器(MCU)系列产品,该系列MCU针对价格和性能进行了优化,进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。
电子元件技术网:http://t.cn/A6OAwvud 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上,宣布推出专为Amazon Sidewalk优化的全新系列片上系统(SoC)——SG23和SG28 SoC,以及为Amazon Sidewalk开发提
FOCMCU富鸿创芯:半导体动态|芯科科技(SiliconLab)上季度营收2.45亿美元,预计下季度营收1.9亿-2.1亿美元 美东时间7月26日,Silicon Labs(NASDAQ:SLAB)公布了截至2023年7月1日的第二季度财务业绩。Silicon Labs是一家面向更互联世界的安全、智能无线技术的领导者。由于工业和商业终端市场的强劲表现,营收超过了指
SiliconLabs芯科科技:【重磅新品】8位MCU BB5x挑战行业极小微型设备开发 Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU,降低开发成本和复杂性 这一BB5 MCU系列的新成员为微型、电池优化设备的理想选择 Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU),这是专为极小型物联网(IoT)设备打造的产品,可以提
电子元件技术网:http://t.cn/A6CRZNF3 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统(SoC),包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27,该SoC是专为极小型物联网(IoT)设备设计的新型集成电路系列
集微网官方微博:【#芯科实验室第四季度营收2.57亿美元#,同比增长23%】 2月1日,芯科实验室(NASDAQ:SLAB)公布了截至2022年12月31日的第四季度财务业绩。公告显示,该公司第四季度营收2.57亿美元,同比增长23%,超出预期。http://t.cn/A69uVs00
电子元件技术网:http://t.cn/A6ohLH8v 致力于以安全、智能无线技术,打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间;同时,作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品,这些全
安防知识网:#Silicon Labs# 全新并获FAN认证的Wi-SUN边界路由器可加快智慧城市应用中的大规模量产LPWAN产品上市 http://t.cn/A6XjdOup Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布:推出一套集成完整功能的、获得 #FAN网络认证# 的 #Wi-SUN边界路由器参考解决方案# ,这进一步扩展了公司的Wi-SUN产品
电子创新网:【Silicon Labs面向嵌入式物联网应用推出全新超低功耗和高性能PG23 MCU】Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,推出了全新的32位PG23 MCU,以扩展其FG23和ZG23无线SoC系列,该MCU可提供一流的安全性和极低运行功耗,以及能与其多元化无线SoC产品协同运行的兼容性软件。
电子创新网:【Silicon Labs的Zigbee 3.0解决方案助力控客推出智能家居面板和安防系列产品】Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)和为全球市场的智能家居产品提供智能硬件和系统解决方案的领先物联网公司控客(Konke),今日推出采用Silicon Labs EFR32MG(Mighty Gecko)片上系统(SoC)的控客智能家居
电子创新网:【Silicon Labs和涂鸦智能携手为物联网应用提供性能强大的Sub-GHz解决方案】致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)和全球化IoT开发平台涂鸦智能(NYSE:TUYA)今日宣布,双方合作提供完整Sub-GHz的解决方案,以实现低功耗、高安全性及
电子元件技术网:http://t.cn/A6MhavMP Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统(SoC),这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案,可以满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求。EFR32FG23(FG23)和EFR32ZG
电子创新网:【Silicon Labs 推出安全服务订制解决方案以支持物联网的“Zero Trust”安全模式】Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)宣布推出全新的安全服务订制解决方案,支持物联网企业实现Zero Trust 安全架构,以满足新兴的网络安全标准,对抗不断上升的威胁。http://t.cn/A6MhJIto
电子创新网:【Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系统,无线传输距离超过1英里,电池寿命超过10年】Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统(SoC),这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案,可以满足全球
电子创新网:【Silicon Labs优化LifeSmart云起全新推出的智能家居面板,助其轻松实现全屋控制与连接】Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)和为全球市场提供智能家居产品和解决方案的领先物联网企业LifeSmart云起(杭州行至云起科技有限公司)今日宣布,双方合作助力LifeSmart云起全新的智能家居控制面
电子创新网:【Silicon Labs在2021 Works With开发者大会上设立亚太市场议程,加速推动物联网的全球创新】Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)今日宣布,2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至云起科技)、腾讯云 (Tencent Cloud)和涂鸦智能(Tuya Smart)等
电子创新网:【Silicon Labs宣布首席执行官继任计划,以推动无线技术持续强劲增长并满足更大规模市场需求】Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)昨日宣布,经董事会批准,公司将启动首席执行官(CEO)继任计划,现任Tyson Tuttle于2022年1月1日退休并将推举公司总裁Matt Johnson担任新的首席执行官。
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