内幕消息 - 截至2023年12月31日止年度初步业绩公告; 及盈利警告

内幕消息 截至2023年12月31日止年度初步业绩公告;及盈利警告

本公告乃上海复旦微电子集团股份有限公司(「本公司」,连同其附属公司统称「本集团」)董事会(「董事会」)根据香港联合交易所有限公司主板证券上市规则(「上市规则」)第13.09条及香港法例第571章证券及期货条例第XIVA部项下内幕消息条文(定义见上市规则)而作出。

注:

1.2023年度初期数等同法定披露的上年年末数。

2.以上财务资料及指标以本集团未经审计的合并报表资料填列。

II.盈利警告

董事会谨此知会本公司股东及有意投资者,根据对本集团最近期所得的2023年度未经审核管理账目进行的初步审阅及分析,本集团预期于2023年度归属于母公司所有者的净利润约为人民币7.25亿元,与去年约为人民币10.77亿元相比,减少约为人民币3.52亿元。

III.经营业绩和财务状况情况说明

1.2023年度的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素情况

A.2023年度经营情况

本集团于2023年度实现营业总收入约为人民币35.36亿元,较上年度减少 0.07%。本集团于2023年度实现归属于母公司所有者的净利润约为人民币7.25亿元,较上年度下降32.69%;本集团于2023年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约为人民币5.99亿元,较上年度下降41.26%。

B.2023年度财务状况

截至2023年12月31日,本集团总资产约为人民币83.75亿元,较2023年度初期增长37.04%;归属于母公司的所有者权益约为人民币53.02亿元,较2023年度初期增长17.02%;归属于母公司所有者的每股净资产约为人民币6.47元,较2023年度初期增长16.65%。

C.影响业绩的主要因素

1.收入和毛利对净利润影响

于2023年度,半导体行业整体处于下行周期,受到产能结构性缓解以及消化前期库存等因素影响,以消费电子产品为代表的部分芯片需求呈现下滑趋势,对本集团应用于消费电子、电力电子等行业的部分产品销售影响较大,虽然相关产品线积极采取推出新品、开拓新客户等应对举措,但于 2023年度内仍然压力较大,收入明显下降;本集团FPGA及应用于高可靠 场景的部分非挥发性存储器受益于技术先进可靠、应用领域持续拓展及主 要客户需求稳定增长,相关产品的营收保持稳定增长,对本集团2023年度的业绩贡献较大。于2023年度,本集团营业收入总体稳定,产品综合毛利率受部分产品线价格影响,较上年下降3.38个百分点,毛利同比下降约为人民币12113.03万元。

2.费用支出对净利润的影响

研发费用增加。于2023年度,本集团持续保持了较强的研发投入,研发人员数量增加较大,持续进行技术迭代和新品研发,不断丰富产品序列满足更多应用领域,并且加强基于多元化供方工艺的产品研发。于2023年度,研发费用约人民币101059.76万元,较上年同期增加约为人民币 27517.79万元,主要是研发费用中职工薪酬、研发项目耗用的材料及加 工测试费、折旧与摊销等增加。

2.上表中有关项目变动幅度达30%以上的变动的主要原因。包括但不限于以下事 项:

i.营业利润同比减少33.59%,利润总额同比减少33.55%,归属于母公司所有者的净利润同比减少32.69%,归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比减少41.26%,基本每股收益同比下降32.58%,主要系2023年度前述营业收入基本稳定,但部分产品线下行导致的综合毛利率下降;以及以研发费用为主的费用增加支出所致。

ii.总资产同比增长37.04%,主要系本集团为FPGA等产品备货,使得存货增加; 及控股子公司上海华岭集成电路技术股份有限公司(「华岭股份」)于2023年度内购买生产设备(含尚未验收设备)和尚未达到运营状态的临港厂房等,使得固定资产及在建工程增加所致。

iii.加权平均净资产收益率同比减少13.69个百分点,主要系本集团归属于母公司的所有者权益增加,归属于母公司所有者的净利润下降,使得其下降。

IV.风险提示

本公司仍在敲定2023年度的未经审核综合财务业绩,本公告所载资料仅基于对本集团未经审核管理账目及目前所得资料而进行的初步评估作出,并非基于经本公司核数师审核或审阅的任何数据或资料。

有关本集团2023年度的财务资料及表现的进一步详情将于本公司在2024年3月刊发的2023年度业绩公告内披露。

本公司股东及有意投资者于买卖本公司股份时,务请审慎行事。