安集转债：高端半导体材料供应商

　　转债基本情况分析：

    　　安集转债发行规模8.31 亿元，债项与主体评级为AA-/AA-级；转股价168.11 元，截至2025 年4 月3 日转股价值96.07 元；发行期限为6 年，各年票息的算术平均值为1.30 元，到期补偿利率15%，属于新发行转债较高水平。

    　　按2025 年4 月3 日6 年期AA-级中债企业债到期收益率3.83%的贴现率计算，债底为96.35 元，纯债价值较高。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本和流通股本的摊薄压力均为3.82%，存在较小的摊薄压力。

    　　中签率分析：

    　　截至2025 年4 月3 日，公司前三大股东Anji Microelectronics Co. Ltd.、香港中央结算有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司分别持有占总股本30.81%、4.63%、2.73%的股份，前十大股东合计持股比例为48.83%，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在55%左右。剩余网上申购新债规模为3.74 亿元，因单户申购上限为100 万元，假设网上申购账户数量介于750-850 万户，预计中签率在0.0044%-0.0050%左右。

    　　申购价值分析：

    　　公司所处行业为电子化学品Ⅲ（申万三级），从估值角度来看，截至2025年4 月3 日收盘，公司PE(TTM)为39 倍，在收入相近的10 家同业企业中处于中等水平，市值208.68 亿元，处于中等偏上水平。截至2025 年4 月3 日，公司今年以来正股上涨15.89%，同期行业（申万一级）指数上涨0.78%，同花顺全A 上涨1.50%，上市以来年化波动率为159.08%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为0.00%，无质押风险。

    　　安集转债规模较小，债底保护充足，平价低于面值。参考同行业内金宏转债（规模为10.16 亿元，评级为AA-，转股溢价率为25.72%）和富仕转债（规模为5.70 亿元，评级为AA-，转股溢价率为23.23%），综合审慎考虑，我们给予安集转债上市首日24%的溢价，预计上市价格为119 元左右，建议积极参与新债申购。

    　　公司经营情况分析：

    　　2024Q1-Q3，公司实现销售毛利率58.56%，同比上升2.52pct，实现销售净利率29.92%，同比下降5.20pct；实现归母净利润3.93 亿元，同比上升24.26%。

    　　竞争优势分析：

    　　企业定位：高端半导体材料供应商。

    　　1）核心技术优势。经过多年持续投入，公司已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品中。2）产业链优势。现有三大制造基地，以差异化协同发展，进行多元化新产品研发，实现高品质交付。3）收入增长快，债务负担轻。公司营业总收入持续实现较高增长，综合毛利率和净资产收益率在可比公司中处于较高水平，债务负担轻。

    　　风险提示：1）发行可转债到期不能转股的风险；2）摊薄每股收益和净资产收益率的风险；3）信用评级变化的风险；4）正股波动风险。