深度*公司*天德钰(688252)：显示驱动份额进一步扩大 电子价签夯实领先地位

　　天德钰发布2024 年年报。公司2024 年营收和毛利率双增，DDIC 业务营收增长较快，电子价签继续夯实领先地位，同时快充协议和VCM 产品也在积极迭代。维持增持评级。

    　　支撑评级的要点

    　　2024 年营收和毛利率双增，规模效应初步显现。天德钰2024 年营业收入约21.02 亿元，YoY+74%；毛利率约21.4%，YoY+1.4pcts；归母净利润约2.75 亿元，YoY+144%。

    　　天德钰2024Q4 营业收入约6.18 亿元，QoQ-4%，YoY+62%；毛利率约21.5%，QoQ-0.9pct，YoY+1.5pcts；归母净利润约0.83 亿元，QoQ-9%，YoY+118%。分业务来看，天德钰2024 年移动智能终端显示驱动芯片营业收入约16.14 亿元，YoY+63%，毛利率18.5%，同比基本持平；电子价签、摄像头音圈和快充芯片营业收入约4.84 亿元，YoY+138%，毛利率31.1%，YoY+7.7pcts。

    　　DDIC 价格竞争激烈，国产替代持续推进。根据CINNO Research 信息，2024 年全球显示驱动芯片市场进入存量竞争阶段。一方面，大陆企业凭借本土化优势快速崛起，LCD 驱动芯片国产化率已达34%，大陆晶圆厂在110nm 和40~90nm 制程上已突破，占据约40%的份额，但是高端的28nm 及以下的OLED 驱动芯片依然被三星LSI、联咏等企业垄断。另一方面，市场竞争加剧，全球驱动芯片龙头企业毛利率从2021 年的50%下降至2023 年的40%，而大陆企业平均毛利率不足20%，价格战触及生存线。2024年天德钰相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED 手表产品、下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。凭借新产品的增量，我们预计天德钰的显示驱动芯片将在2025 年进一步扩大市场份额。

    　　电子价签夯实领先地位，快充协议和VCM 积极迭代更新。2017~2024 年全球电子价签市场规模从数十亿元快速增长至超过100 亿元，预计2025 年全球电子价签市场规模将达到150 亿元。目前全球电子价签芯片市场竞争者主要包括天德钰、晶宏半导体、晶门科技等。2024 年天德钰量产四色电子价签，根据全景网报道，天德钰作为最早推出四色电子价签的厂商，积极抢占了市场先机。根据公司披露的机构调研信息，2024年天德钰在四色电子价签市场份额约80%，领先竞争对手一年多的时间。目前电子价签正在向六色迭代升级。天德钰六色电子价签正在研发阶段，有望持续领先竞争对手。

    　　2024 年天德钰亦推出快充协议USB Type-C eMarker 和OIS VCM 新产品，继续夯实公司技术积累。

    　　估值

    　　考虑到电子价签业务对毛利率有正面作用，我们上调天德钰2025/2026 年EPS 预估至0.86/1.10 元，并预计2027 年EPS 为1.28 元。截至2025 年3 月31 日收盘，天德钰总市值约106 亿元，对应2025/2026/2027 年PE 分别为30.1/23.5/20.1 倍。维持增持评级。

    　　评级面临的主要风险

    　　市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。新技术研发进度不及预期。