华峰测控(688200):持续巩固模拟、数模混合、功率测试机优势 数字测试机打开成长空间

类别:公司 机构:中邮证券有限责任公司 研究员:吴文吉/翟一梦 日期:2025-04-01

投资要点

    行业逐步复苏,业绩稳健增长。2024 年,行业格局发生积极变化,半导体行业在历经2023 年的库存调整后,于2024 年呈现出温和复苏的良好态势。与此同时,国内经济逐步企稳,下游市场需求随之增长。在此有利环境下,公司业务发展势头强劲,营业收入达到9.05 亿元,同比+31.05%;归母净利润3.34 亿元,同比+32.69%;扣非归母净利润3.40 亿元,同比+34.35%。其中,公司核心产品STS8300 表现亮眼,出货量同比大幅增长,客户生态圈建设初见成效。这一系列成果充分彰显了公司在行业复苏浪潮中的强大竞争力与发展潜力,有力推动了2024 年度营业收入和净利润相较于上年同期的双增长。公司目前的在手订单良好,预计2025年全年会继续保持良好增长态势。2024 年,半导体行业在经历周期性调整后迎来全面复苏,展望2025 年,随着汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏,半导体设备市场将持续受益。根据SEMI 数据,2023 年全球半导体测试设备市场规模为62.49 亿美元,较2021 年的78 亿美元有所下滑,主要受终端市场需求疲软及半导体资本支出放缓影响。但2024 年市场迎来显著反弹,预计全年增长7.4%,2025 年将继续增长,市场规模有望突破80 亿美元。

    持续巩固模拟、数模混合、功率测试优势,数字测试打开未来成长空间。全球半导体测试设备市场长期被泰瑞达和爱德万等国际巨头垄断,以公司为代表的国产测试设备供应商经过多年的发展,目前已经在模拟、数模混合、功率等测试领域实现了国产替代。公司STS8200 测试系统主要用于模拟和功率类芯片和模块的测试,其中,在模拟测试领域,公司的市占率居国内前列;得益于光伏和新能源汽车的爆发,相关的功率半导体产品的发展也突飞猛进,经过多年的技术积累和迭代,公司在功率产品方面的测试技术不断成熟,获得了诸多海内外的优质客户,也将在未来的较长时间段内在功率测试领域占据重要地位。STS8300 测试系统主要用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试。经过数年的研发和迭代,该测试系统已经获得了广大客户的认可,近两年开始批量装机。但是在数字和存储测试领域,目前国外巨头依然占据了绝对的垄断地位。得益于近年来国内设计公司在SoC 和存储领域的不断发展,国产测试设备公司也陆续在此类领域取得突破,公司推出了面向SoC 测试领域的新一代测试设备STS8600,进一步拓展了公司的测试范围,打开了未来的成长空间。截止目前,STS8600 正在进行客户验证阶段。SoC 是一个投入大、技术挑战高的细分领域,公司在全力推进产品验证的同时,还 要持续进行产品特色的打磨,提高客户的认可度和,同时逐步完善产品,推出新的板卡,以覆盖更多市场领域,并在推出新板卡时重视竞争优势,了解客户需求,用创新技术来取得客户的认可。未来,公司将全力推进STS8600 的研发工作,争取早日取得客户订单,将STS8600 打造为业内卓越的半导体测试平台。

    自研ASIC 芯片加速推进国产高端测试机的研发进程。1 月24日,公司披露向不特定对象发行可转换公司债券预案,拟募资不超过10 亿元,分别用于:1)基于自研ASIC 芯片测试系统的研发创新项目,拟投入募集资金额7.59 亿元;2)高端SoC 测试系统制造中心建设项目,拟投入募集资金额2.41 亿元。通过本次募投项目“基于自研ASI 芯片测试系统的研发创新项目”的实施,公司研发将具备测试系统的核心ASIC 定义、架构设计及ASIC 量产终测能力,并以此构建长期稳定和可靠的测试系统核心ASIC 供应链,打造全新一代基于自研ASIC 芯片的国产化测试系统,减少对外部专用芯片供应商资源的依赖,提升公司核心竞争力。通过本次募投项目“高端SoC 测试系统制造中心建设项目”的实施,将新增高端SoC 测试系统生产能力,以提升和扩充产品线,满足下游客户对于高端SoC 测试系统的需求,加快科技创新成果转化,有利于进一步提升公司科技创新能力。

    加大海外市场拓展力度,积极推进全球化战略布局。公司以全球化视野为指引,持续加大海外市场的拓展力度,加速推进全球化战略布局。2024 年4 月1 日,日本全资销售与服务公司正式投入运营,标志着公司在东亚市场的服务能力迈上新台阶;6 月3日,马来西亚工厂(槟城)正式启用,进一步巩固了公司在东南亚的生产与服务基地;7 月12 日,美国子公司在美国加州硅谷地区正式开业,凭借硅谷的科技产业集聚优势,为北美市场客户提供更智能、高效的测试解决方案;7 月19 日,公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试设备STS8300,在全球半导体封测供应商友尼森(Unisem)位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机,这不仅是公司海外生产与服务能力的有力证明,更是公司在全球市场影响力的重要体现。此外,公司还在越南、印度等新兴市场积极布局,拓展业务版图。展望未来,公司将继续深化与海外客户的合作,加大海外市场资源投入,持续提升产品与服务的国际竞争力,致力于在全球半导体测试设备领域占据重要地位,为全球客户提供高效的测试解决方案。

    投资建议

    我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入11.7/14.5/18.1亿元,实现归母净利润分别为4.4/5.7/7.4 亿元,当前股价对应2025-2027 年PE 分别为44 倍、34 倍、26 倍,首次覆盖,给予“买入”评级。

    风险提示

    半导体行业波动风险,国际贸易摩擦风险,技术研发风险,新市场和新领域拓展风险,研发人才流失风险。