汽车智能驾驶行业深度报告:端到端与AI共振 智驾平权开启新时代
【报告摘要】
车企抢滩DeepSeek,AI行业与智能驾驶共振
在AI技术的驱动下,当下自动驾驶技术已告别硬件堆叠、比拼算力的时代,一场锚定AI融合的高阶智驾、智能座舱新竞赛即将拉开帷幕。2025年2月,比亚迪、吉利、极氪、岚图、东风、零跑、广汽、长城、智己、宝骏等20多家车企及供应商陆续宣布与DeepSeek大模型完成深度融合。在全球大模型竞赛中,以往方法是围绕“数据、算法、算力”三要素中的算力进行突破,通过不断堆高算力水平来实现大模型训练和推理的加速;而以DeepSeek等为代表的大模型的出现打破了这种传统模式,选择从架构和算法创新入手,在有限的算力与训练成本下,显著提升算力利用效率。DeepSeek大模型上车的优势主要有:开源特性,数据合成与增强能力,云端高效训练,以及蒸馏技术提升研发效率、降低算力需求。
10万级别智驾落地推动行业进入智驾平权
随比亚迪引领的10万级别智驾落地,视觉感知方案与端到端大模型共同推动行业进入“智驾平权”时期。2024年,城市NOA的价格进一步下探,包括丰田、奇瑞、小鹏等在内的多个品牌推出20万元以内搭载高阶智驾的车型。2025年2月,比亚迪的“天神之眼”以三档技术方案精准切割市场,既保障了高端市场的竞争力,又以相对低成本的视觉感知方案,将高速NOA(领航辅助驾驶)功能推向大众市场。同时,更多的车企也在加入智驾普及赛道。目前,高速NOA标配车型的价位已经进入10万元区间,城区NOA标配车型价格则刚进入20万元区间,但继续下探的速度还在加快。
汽车行业加速迈向智能驾驶全面普及时代
从政策端看,国家和地方积极出台多项政策,推动高阶智驾系统的落地。目前国内已有50多个城市相继出台自动驾驶地方性法规,通过地方立法先行先试,支持自动驾驶技术在更大范围、更多场景和更大规模试点应用。
从技术创新层面看,AI大模型技术已应用于自动驾驶领域中的云端模型训练和车端模型部署,在硬件降本、性能表现、算法开源等方面具有领先优势,在提升推理能力的同时,还可降低模型训练和推理成本。
随着端到端大模型持续优化,高阶智驾的技术进步和规模化生产,成本逐步降低将加速其渗透,10-20万元车型将成为高阶智驾渗透的主力市场,2025年NOA高阶智驾市场将迎来商业化拐点。
1. 端到端技术落地的挑战体现在数据、算力、模型的可解释性。头部车企积累的数据+算力资源强化马太效应,而三方智驾供应商的核心竞争优势是对AI的认知理解。目前国内端到端技术路径百花齐放,从感知层面分为激光雷达方案与纯视觉方案;从算法层面主要分为模块化端到端、一体化端到端(云端蒸馏)、一体化端到端+VLM双系统等。其中,双系统并行方案既保留了大模型的高泛化能力与决策的流畅性,同时通过VLM以及适当的强化学习手段来规范端到端模型的下限,进一步提升智能驾驶的适应性和安全性。关注自研端到端核心算法、智驾方案下沉突围,以及深耕算法可解释性的车企与智驾供应商,例如理想、比亚迪、Momenta。
2. 感知层面,主要分为激光雷达方案与纯视觉方案2-1. 激光雷达方案以鸿蒙智行、比亚迪(20万以上车型)为代表。由于端到端架构决策过程的不可解释性,高等级(L4+)的自动驾驶仍然需要激光雷达提供安全冗余。激光雷达市场正在快速增长,格局集中,头部厂商多有合作的产业投资方。2024年,激光雷达装机量暴涨,离不开以NOA为代表的中高阶智驾需求爆发。目前,支持城市NOA的车型版本(包括选配)普遍配备激光雷达,即便是部分现阶段仅支持高速NOA的车型,由于后期还有拓展城市NOA的规划,多数也都配置了激光雷达。关注速腾聚创、华为技术、禾赛科技及图达通等企业。
2-2. 纯视觉方案以特斯拉、小鹏、比亚迪(7-20万车型)为代表,通过以端到端为首的神经网络算法弥补摄像头三维探测能力的缺失,成本较低,在L3及以下自动驾驶领域内,成长上限非常高。从硬件基础车载摄像头供应商来看,前视摄像头市场竞争激烈且较为多元化,关注舜宇智领、福瑞泰克、韦尔股份、思特威、联创电子、比亚迪半导体等企业。
3. 决策层面,智驾域控市场逐渐走向合作定制化。“软件定义汽车”的造车思路打破了汽车产业旧有的零部件供应体系,车企自研程度加深,与供应商之间的身份定位逐渐转变:(1)Tier1供应商为主机厂提供域控制器生产,这是当下最普遍的合作模式;(2)Tier0.5源于主机厂全栈自研的诉求,通过与主机厂深度绑定,从全流程介入主机厂研发、生产、制造,以及后期的数据管理和运营。这两种模式均体现了域控制器企业与Tier0.5、主机厂的绑定。同时,作为实现高级别自动驾驶的先决条件,电子电气架构形式进一步向中央集中式电气架构演进,域控制器企业与主机厂共同研发中央计算平台。关注凭借“硬件+底层软件+中间件+系统集成”的软硬件全栈技术能力,具备与主机厂合作基础的域控制器企业,例如德赛西威。
4. 智驾域控芯片市场的竞争呈现多极化趋势,供应商在不同细分市场和价格区间展开角逐。随着端到端大模型的部署和应用,智驾功能对车端算力要求更高,加上城市NOA及后续L3功能的搭载,高算力芯片仍为头部主机厂中高端车型首选方案;同时,软硬一体、全栈自研成为行业大趋势。关注软硬结合,具备技术创新和成本控制能力的供应商,例如地平线。
5. 执行层面,高阶智能驾驶落地驱动下,行业放量为国产线控底盘零部件供应商提供崛起机会。
5-1. 包括伯特利、利氪科技、同驭汽车、比博斯特等本土厂商已实现产品的前装规模化量产,本土供应商市占率从2022年的8%提升至2023年的20%(不含主机厂自研部分)左右。技术基奠催化之下,智能底盘市场规模化和本土化格局正在重构,在主流OEM供应链不断收缩、供应格局趋于头部集中、窗口期即将关闭的大背景下,企业的核心竞争力体现在快速获取量产资源并实现迭代的能力。
5-2. 线控制动领域,目前集成化更高、成本更低的EHB One-Box方案为主流。产品成熟度、成熟的量产经验和供应份额的领先优势一定程度上决定了行业的格局。线控转向以R-EPS为基础实现机械解耦,响应灵敏度更好、智驾功能拓展性高,是L4级及以上自动驾驶必备,尚处市场导入期。关注线控底盘一站式解决方案的供应商,例如拓普集团;同时关注线控制动上市企业(伯特利)与新势力企业(拿森科技、同驭汽车)。