科技硬件行业：AI进化论(11)：GTC2025 超摩尔定律延续 CPO正式亮相

　　投资建议

    　　上周，NVIDIA GTC 2025 大会于美国加州顺利闭幕，在本届GTC中，NVIDIA CEO Jensen Huang发表了逾两小时的主旨演讲，从需求端、供给端全面分析了AI硬件行业的发展趋势。除了在超摩尔定律方向上延续“硬件核弹”战术外，公司也带来了CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）相关通信技术的重点更新。

    　　理由

    　　需求端：DeepSeek这一开源大模型在训练、推理端的降本创新引发了市场对算力通缩的担忧。在本届GTC 2025 中，NVIDIA管理层特别强调了Scaling Laws已从预训练维度扩展至后训练+实时推理三个维度，并用实例证明在新应用范式下（如训练强化学习、推理思维链），tokens的消耗量远高于过去。此外，针对在商业落地场景痛点，公司发布了Dynamo推理软件助力算力成本进一步下降，并展示CUDA-X加速库开始赋能各行各业。

    　　供给端：1）芯片及服务器方面，我们认为整体GTC 2025 的新品发布延续了“计算一代”（从2025 年的Blackwell Ultra改款->2026 年VeraRubin->2027 年的Rubin Ultra）+“存储一代”（升级至HBM4/4E后堆叠密度提升、单die存储容量提升）的规律。此外，“Jenson’s math”再度迎来更新，英伟达转向以GPU die的数量来计算机柜内GPU的数量。因此服务器端来看，NVL 8/72 制式将在Vera Rubin中更名为NVL 16/144，并在Rubin Ultra中拓展至NVL576。在制程迭代之外，NVIDIA也试图通过超摩尔定律的先进封装（扩展至4die）、及架构优化（计算单元设计、I/O die分离）来实现算力增长，而在数据类型端暂时维持FP4 的最低精度形式。2）网络通信方面，英伟达进一步明确了通信能力发展的路线图，涵盖C2C的NVLink 6/7，以及B2B的CX-9/10 网卡。此外，公司正式发布了三款CPO交换机，公司预计其中一款Quantum CPO交换机（InfiniBand）有望率先于2H25 实现量产交付，未来两款Spectrum CPO交换机（以太网）则有望在2H26 交付。我们认为CPO目前仍处于产业化初期，距离规模商用尚面临散热难、维护难、实际TCO高等挑战。英伟达本次发布的CPO产品基于液冷、可插拔光连接器等方案，对散热、维护的难点给出解决思路。长期来看，我们预期随着更多成本和技术问题得到优化、解决，CPO或将得到进一步扩大应用的机会，光器件与先进封装有望成为核心增量环节。

    　　盈利预测与估值

    　　我们维持所覆盖公司盈利预测、评级、目标价不变。

    　　风险

    　　生成式AI前沿模型进展、商业应用落地不及预期；NVIDIA新品研发及量产进度不及预期；CPO技术攻关不及预期。