芯碁微装(688630)：先进封装拓展顺利 排产饱满

　　投资要点：

    　　事件：①根据公司微信公众号：公司WLP 晶圆设备重复出货至中道客户并在多个中道客户验收量产中。

    　　②根据公司微信公众号：公司订单交付计划已排产至2025 年第三季度，公司产能处于超载状态，业务前景持续向好。

    　　③公司披露2024 年业绩快报：公司2024 年实现营业收入9.54 亿，同比增加15.09%。

    　　归母净利润1.65 亿，同比下降-8.04%。

    　　泛半导体领域多产品并举，先进封装设备进展顺利。根据公告，1）公司IC 载板已储备3-4μm 解析能力；2）先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都具备优势，PLP 板级封装设备也有布局；3）引线框架方面刻蚀工艺已覆盖立德半导体等下游客户；4）掩膜版制版领域，首台满足量产90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证；5）新型显示机型也积极切入客户供应链。2024 年以来，公司在先进封装领域多点开花，2 月向大陆先进封装客户交付WLP2000 直写光刻设备的连续重复订单；3 月推出WA 8 晶圆对准机与WB 8 晶圆键合机；8 月MLF 系列直写光刻设备首次出口至日本。4）根据公司微信公众号，芯碁微装WLP 2000 晶圆级直写光刻设备获得中道客户的重复订单并出货。该设备可实现 2μm 的 L/S，为客户提供 2.xD 封装光刻工序的解决方案。除此之外，WLP系列在先进封装市场领域目前已在多个客户验收量产中。

    　　AI 算力驱动高端设备需求，订单排产饱满。根据公司公众号，全球AI 算力需求爆发带动了高多层PCB 板及高端HDI 产业加速升级与产量增加，与此同时PCB 产业链扩张至海外，芯碁微装凭借技术优势与国际化的布局，订单交付计划已排产至2025 年第三季度，公司产能处于超载状态，业务前景持续向好。

    　　业绩方面，受到部分东南亚机台延迟发货，海外布局市场开拓人员费用增加影响，公司利润有所下滑。根据公司公告，营收方面，2024 年Q4，部分机台存在延迟发货，导致2024年年末存货金额大幅增加，进而造成四季度收入环比下滑；利润方面，综合全年来看利润受到一定程度的压力，主要原因在于海外市场的战略布局以及核心人才的储备和培养，市场开拓费用和人员费用随之增加；公司积极拓展海外市场，建设海外销售及运维团队、泰国子公司投资建厂等环节需要大量资金投入，包括场地租赁、设备购置、人员招聘与培训等费用，增加了运营成本。同时，报告期内公司员工数量增长显著，薪酬、福利、培训等支出相应增加，人力成本上升明显。

    　　下调盈利预测，维持“增持”评级。考虑到2024 年部分机台存在延迟发货情况，利润由于费用投入有所承压，下调盈利预测，我们预计公司2024-2026 年归母净利润分别为1.65/2.85/4.11 亿元（前值分别为2.67/3.82/5.16 亿元），当前股价（2025/03/26）对应PE 分别为56/33/22 倍。我们选择在半导体领域有所布局，产品结构类似的长川科技、华峰测控作为可比公司，根据iFind 一致预期，可比公司平均24-26 年PE 分别为54/38/29倍，考虑到公司泛半导体业务持续推进，订单饱满，维持“增持”评级。

    　　风险提示：定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险