显示行业观察：LED周跟踪

　　板块指数周跟踪：上周SW LED 上涨7.15%，SW 电子上涨9.36%，沪深300上涨5.5%。LED 行业相对电子行业跑输2.21%，相对沪深300 跑赢1.65%。

    　　板块个股周跟踪：上周LED 行业个股中，涨跌幅前三分别为宝明科技、隆利科技、*ST 长方，涨跌幅分别为27.53%、23.48%、17.88%。涨跌幅后三分别为万润科技、乾照光电、木林森，涨跌幅分别为-12.27%、2.01%、3.14%。

    　　上周行业资讯：（1） 根据京东方华灿光电微信公众号， 11 月6 日，京东方华灿Micro LED 晶圆制造和封装测试基地项目投产仪式在珠海金湾区举行。该项目是全球首个实现规模化量产的Micro LED 生产线，也是全球首条6 英寸MicroLED 生产线。此次正式投产的Micro LED 晶圆制造和封装测试基地项目是京东方华灿布局新型显示技术的重要平台。其生产产品为Micro LED 晶圆和像素器件，主要面向超大和超小尺寸的高清显示场景，用于大尺寸商用显示、AR/VR头戴式显示设备和可穿戴设备等应用领域，全部达产后将实现年产Micro LED晶圆2.4 万片组（6 寸片）、Micro LED 像素器件45000kk 颗的生产能力。

    　　（2）根据LED Inside 官网， COB 是多灯珠集成化的无支架封装技术，COB直接将LED 芯片绑定定在PCB 板上的封装方式，对工艺与材料需求更加简约，成本更低，更容易实现1.0mm 以下点间距显示。此外相比SMD，COB 在防护性、箱体厚度、散热、光感性能上更好。随着LED 显示屏持续往小间距、微间距方向发展，COB 封装技术优势愈加明显，也驱动着更多LED 企业加快COB技术与产能布局中。近日，瑞森显示、珠海京东方晶芯科技的COB 项目相继有最新进度传来。瑞森显示投资10 亿项目投产，涉COB 封装生产。珠海京东方晶芯科技COB 显示产品扩产项目招标。

    　　（3）根据天马微电子官方公众号，11 月6 日，以“探界 无垠”为主题的2024天马微电子全球创新大会（TIC 2024）在厦门举行。此次创新大会上，天马与康宁就智能座舱新型显示联合推广进行战略合作签约；与中国电动汽车百人会就汽车产业创新发展进行战略合作签约；与武进南大未来技术创新研究院就Micro-LED 业务、非显业务进行战略合作签约，通过与高校、企业资源互补，协同创新，共建产业生态，实现能力共生，助力更多显示新技术、产品新应用走向市场。此外，天马还携手海信联合发布无界晶连Micro-LED 新技术产品，引领显示新潮流

    　　建议关注：利亚德、洲明科技、三安光电等LED 产业公司。

    　　风险提示：终端需求回暖不及预期；LED 小间距渗透进度不及预期；行业竞争加剧风险。