天马新材(838971):重要在研产品取得突破 助力公司加速成长
事件:公司于10月10日发布重要在研产品取得阶段性成果公告,公司自主研发的LoW-a射线球形氧化铝粉体取得阶段性成果,该产品检测放射性元素铀(U)和针(Th)的含量均低于5ppb级别,经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整,目前公司已掌握该产品的核心技术,实验室阶段已取得突破性进展,处于实验中试向产业化过渡阶段。公司将尽快与下游客户对接洽谈送样验证事项。
Low-a射线球形氧化铝的关键性能指标-一将放射性元素控制在ppb级:
Low-a射线球形氧化铝是一种低a射线指标的球形氧化铝材料,其具有a粒子含量低、导热率高、绝缘性优、粒径分布可调、球形化率高、体积填充率高、磁性异物含量低等优点,主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景,属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的LoW-α射线的控制,需要将放射性元素铀(U)和针(Th)的含量降至ppb(十亿分之一)级别,技术壁垒高、工艺难度大,且需兼顾形貌控制等其他多项指标,在高带宽存储器(HBM)封装技术中,LoW-a射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。
研发投入持续增长,在研项目储备丰富:2024年上半年,公司研发费用为436.95万元,同比增长10.64%,研发费用率为4.02%。2020年-2023年公司研发费用由468.10万元增长至893.19万元,复合增长率为24.03%,过去4年公司的研发投入持续增长。公司在研项目储备丰富,除LoW-a射线球形氧化铝粉体之外,公司布局的高纯氧化铝粉体纯度达到4N和5N级别,可应用于精细陶瓷基片、蓝宝石衬底、透明陶瓷、生物陶瓷、半导体集成电路基片等领域,该类产品未来量产后有望打破国内主要依赖进口的行业格局,成为公司新的营收增长极。
新产能投产稳步推进,产品结构有望持续优化:公司的年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产线目前已投产,处于产能爬坡阶段;年产5千吨高导热粉体材料生产线已基本建设完成,进入设备调试和试生产阶段,其主要产品球形氧化铝可用于制作导热界面材料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷领域等,最终延伸可用于电子材料、高端基板行业等的封装封测。新生产线的产能释放有助于公司提供差异化产品研发和解决方案,优化产品结构,保持客户粘性。
投资建议:Low-a射线球形氧化铝的研发突破将助力公司构建多层次产品矩阵,布局高端精细氧化铝材料产业。我们预计公司2024-2026年归母净利为0.43/0.58/0.75亿元,同比增长247.63%/35.75%/29.35%,对应市盈率分别为26/19/15倍。我们认为,天马新材作为精细氧化铝粉体的细分赛道龙头,随着公司新建产能的投产、下游行业的复苏以及前期研发投入的逐步转化,公司有望迈入加速成长期,维持“推荐”评级。
风险提示:主要客户收入占比较高的风险;原材料价格波动风险;下游需求不及预期的风险。