华峰测控(688200):Q2营收利润同比转正 订单改善将带动业绩持续修复

类别:公司 机构:中信建投证券股份有限公司 研究员:吕娟/陈宣霖 日期:2024-09-08

核心观点

    公司传统产品下游模拟、功率等领域处于底部回暖状态,Q2 来看,公司营收环比增长77.05%,归母净利润环比增长279.94%,整体经营环比改善明显。公司积极拓展海外客户、推进海外布局贡献新增量,且用于SoC 领域的新产品8600 即将放量,后续将彰显成长性。另外,我们关注到2024H1 末公司在手订单显著改善,订单端回暖有望后续逐步转化为收入,期待后续业绩的不断修复。

    事件

    2024H1 公司实现营收3.79 亿元,同比下降0.63%;归母净利润1.12 亿元,同比下降30.25%;扣非净利润1.27 亿元,同比下降18.65%。

    单季度来看,2024Q2 公司实现营收2.42 亿元,同比增长33.52%;归母净利润0.89 亿元,同比增长2.85%;扣非净利润0.95 亿元,同比增长11.88%。

    简评

    营收同比基本持平,研发及市场开拓导致费用率提升明显2024H1 公司实现营收3.79 亿元,同比下降0.63%,与2023H1基本持平,上半年订单端已见需求回暖,但相对滞后,尚未反应在公司收入中。

    盈利能力方面,2024H1 公司实现毛利率75.85%,同比+5.28pct,主要系①芯片价格回落,恢复正常水平;②发货量增加带来成本摊薄;③消费类需求带动高毛利的8200 产品收入占比提升。费用端来看,2024H1 公司期间费用率合计37.81%,同比+6.69pct,其中销售、管理、研发、财务费用率分别为16.83%、7.58%、20.32%、-6.92%,同比分别+1.88pct、+0.09pct、+3.12pct、+1.59pct,2024H1公司研发费用达7702.10 万元,同比增长17.39%,公司坚持研发投入和市场开拓,持续加大在模拟、数模混合、功率模块和SoC测试领域的研发投入,相关投入期较长,叠加海外市场开拓等因素,整体费用率上行明显。

    归结到利润端,2024H1 公司实现归母净利润1.12 亿元,同比下降30.25%;扣非净利润1.27 亿元,同比下降18.65%。单Q2 来 看,归母净利润0.89 亿元,同比增长2.85%;扣非净利润0.95 亿元,同比增长11.88%,环比增长199.02%,扣除非经常性损益的影响,公司Q2 业绩企稳回升。

    在手订单支撑强劲,持续推进全球化战略布局

    在手订单支撑强劲,全球装机量稳步提升。2024H1 末公司合同负债0.53 亿元,同比+92.57%;存货达0.04 亿元,同比+14.32%。合同负债大幅增长,存货正增长均说明公司在手订单充足,后续业绩增长有支撑。截至2024H1末,公司自主研发制造的测试设备全球装机量已超过7000 台,较2023 年末增加1000 台,增幅达16.67%,客户认可度以及产品可靠性较强。

    2024 年公司持续推进海外拓展,日本、马来西亚、美国等地布局进展顺利。①4 月1 日,日本全资销售和服务公司正式投入运营;②6 月3 日,公司马来西亚工厂(槟城)正式启用;③7 月12 日,美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业;④7 月19 日,首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300,在全球半导体封测供应商友Unisem马来西亚工厂完成装机。

    下游封测厂2024H1 营收及业绩均出现同比增长,公司设备需求有望回升下游主要封测厂营收、业绩均出现同比增长,公司设备需求有望回升。以国内主要封测厂长电科技、通富微电、华天科技为例,2024H1 长电科技营收同比增长27.22%,归母净利润同比增长24.96%,营收及净利润均实现同比增长;2024H1 通富微电营收同比增长11.83%,归母净利润同比增长271.91%,;2024H1 华天科技营收同比增长32.02%,归母净利润同比增长254.23%。

    半导体行业去库存进展顺利、后道细分市场缓慢复苏,公司下半年经营情况值得期待。半导体行业库存方面,根据通富微电2024 年中报披露,半导体行业在经历了2022-2023 年的去库存后,2024 年库存水位逐渐趋于平稳健康,IC 设计公司和半导体经销商的库存周转在2023 年Q1 达到高点后,连续三个季度下降,并在2023 年Q4触底,2024 年Q1 末平均周转天数较去年同期减少了69.78 天,表明行业去库存进展顺利。半导体测试设备行业来看,根据SEMI 预测,2024 年全球半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%,达67 亿美元。同时,随着以消费电子为代表的终端市场缓慢复苏,半导体后道细分市场的增长预计将在2025 持续复苏,以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。随着半导体产业链持续的去库存,行业整体库存水位逐步回落至相对合理水平,下游终端应用市场需求逐步复苏,公司2024 年下半年经营状况有望进一步提升。

    投资建议

    预计公司2024-2026 年营业收入分别为8.50 亿元、10.09 亿元、11.83 亿元,同比分别增长22.96%、18.82%、17.16%;归母净利润分别为2.87、3.62、4.56 亿元,同比分别增长14.03%、26.19%、26.00%,对应PE 分别为38.35x、30.39x、24.12x,维持“买入”评级。

    风险分析

    1)新市场和新领域拓展的风险:若公司未来无法及时、顺利拓展国际客户,或无法在新应用测试领域取得进展,将导致公司在新市场或新领域拓展不利,并对公司增长的持续性产生不利影响。

    2)供应链紧张的风险:如果公司主要供应商由于受到不可抗力等因素影响,导致供货发生中断、阶段性停产、交付能力下降,或出现重大贸易摩擦、关税增加,将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响,进而影响公司业务的发展。

    3)研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险:若公司无法准确把握市场需求的发展方向,或对关键前沿技术的研发无法取得预期成果,将可能导致公司面临市场份额下降,进而对公司经营业绩可能产生较大不利影响。