锡业股份(000960):Q2扣非净利高增 锡业龙头乘风而上
本报告导读:
24Q2 公司扣非归母净利同比提升106.83%至6.94 亿元,公司业绩提升。目前行业锡矿供应较为紧张,需求随着半导体周期走出底部有所回暖,锡价支撑较强,公司利润有望持续增厚。
投资要点:
维持“增持”评级。2024H1 公司归母净利润8亿元,同比+16.35%,Q2 归母净利4.74 亿元,同比+12.71%,环比+45.16%,扣非归母净利6.94 亿元,同比+106.83%,环比+128.51%。考虑未来消费电子行业需求以及锡价变化,调整公司2024-2026 年业绩:预计其2024-2026 年EPS 为1.22/1.56/1.66 元(-/+0.04/-0.01)。参考同行业,给予公司2024 年13 倍PE,下调目标价至15.86 元(原为21.63 元),维持“增持”评级。
主要产品价格上涨,带动业绩增长。24H1 主要产品产量稳中有升,锡/铜/锌/铟锭产量4.52 万吨/7.03 万吨/6.88 万吨/65 吨,同比+6.6%/+7.99%/4.56%/42.42%。产量价格上行,24H1 沪锡/铜/锌价格分别为24.03/7.5/2.2 万元/吨,同比+15.5%/+9.97%/+0.99%,公司毛利明显改善,较上年同期增加5.09 亿至22.4 亿。虽然24H1 期间费用为8.25 亿元,同比-0.02 亿,但营业外支出+2.47 亿元,主要来自Q2 固定资产报废,净投资收益减少1.2 亿元,对净利润有所拖累。
锡供给扰动持续,下游需求景气度向上,锡价支撑较强。佤邦锡矿尚未复产,选矿厂以消耗存量为主,随着其库存降至低位,进口锡矿数量或继续收窄。同时印尼精炼锡出口受许可证发放影响,进口量大幅下滑,下半年或有所恢复。需求方面,焊料是锡最主要的应用领域,与半导体周期紧密相关。24Q2 全球智能手机出货量同比+7.58%,PC 出货量同比+5.36%,半导体周期进入复苏区间,叠加AI 发展驱动算力需求高增,供需缺口或将扩大,为锡价提供支撑。
外拓合作伙伴,巩固龙头影响力。2024 年1 月12 日,母公司云锡控股与厦门钨业签署战略合作协议,双方将围绕技术协同及原料保障、钨资源开发拓展、产业链拓展延伸等方面开展广泛合作。2024年8 月23 日,公司与印尼PT 蒂玛公司签署《战略合作框架协议》,PT 蒂玛是全球精锡第五大生产商,本次协议有助于双方在未来发展过程中实现业务、技术等多方面的合作,促进优势互补,进一步巩固公司在锡行业的影响力。
风险提示:锡价大幅波动、需求不及预期等。