鹏鼎控股(002938):”PCB龙头专注发展高阶产品 深度受益AI发展新浪潮
打造全方位PCB产品一站式平台,专注高阶产品占领AI技术高地:公司产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex 等多类产品,打造了全方位的PCB产品一站式服务平台,2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。公司专注发展高阶产品,积极布局、开发具有未来潜力市场的技术,以占领AI产业发展的技术高地,显著受益于AI浪潮带来的发展新动能。公司PCB产品最小孔径可达25μm、最小线宽可达20μm,并通过高阶任意层+高频高速技术推动高端HDI发展。
AI有望掀起换机潮,刺激高阶PCB产品需求。1)手机等AI终端:AI相关产品的应用会使电路板设计更加复杂,PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级,刺激高阶HDI及SLP等产品需求;此外折叠屏产品薄型化发展趋势推升FPC和SLP需求。2)服务器:以AI服务器引领的相关PCB产品市场快速成长;同时随着AI服务器性能提升,对PCB要求更高,预计将大幅提升HDI的应用。3)汽车:伴随汽车电动化、智能化、网联化渗透率提升,需要PCB在传统的汽车应用场景之外实现高速信号传输、耐高压高温、人车互动和车路/车车互联等新兴需求,从而带动了高阶HDI、高频高速板等产品需求的增长。
布局前瞻性技术,加快推进产能建设。公司深度参与国际领先客户的先期开发,紧跟技术前沿。通过淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目,公司将实现10层及以上高阶甚至Any-layer HDI产品的量产,以及基于mSAP工艺的最小线宽线距20/20μm、最小孔径50μm的SLP产品的量产;截至24H1,该项目一期工程已投产,二期工程正在加快建设。公司一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作,目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段,另一方面,以对标最高等级服务器产品为方向,加快泰国园区建设进程。泰国新厂第一期按计划建设,预计2024年底装机,25H1试产,25H2小批量量产。
盈利预测与投资建议:我们维持此前业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为351.53/391.78/435.70亿元,增速分别为9.6%/11.5%/11.2%;归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元,增速分别为16.6%/15.8%/11.4%;PE分别为21.7/18.7/16.8。公司持续打造全方位PCB一站式服务平台,布局前瞻性技术的同时加快推进产能建设,显著受益于AI浪潮带来的发展新动能。持续推荐,维持“增持-A”评级。
风险提示:行业与市场波动风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争风险,产能扩充进度不及预期的风险,原物料供应及价格波动风险,客户高度集中的风险。