电子设备行业专题研究:先进封装材料专题(一):ABF载板材料设备领航 关注玻璃基新方向

类别:行业 机构:东方财富证券股份有限公司 研究员:邹杰 日期:2024-02-27

  【投资要点】

      先进封装产业趋势明确,重点关注工艺、材料和设备的破局之路。高算力需求驱动封装方式的演进,2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术市场规模逐渐扩大,多芯片、异质集成、芯片之间高速互联成为发展重点,Intel、台积电等厂商纷纷布局。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响,先进封装技术目前还面临一些问题,例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV 可靠性问题、RDL 可靠性问题以及封装散热问题,寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。

      封装基板是先进封装中的重要材料,关注相关产业链的国产替代进程。先进封装的载板以高端ABF 载板为主,其成本构成中主要包括ABF膜、BT 芯板、铜箔、电镀药水等,目前包括ABF 载板及相关材料的供应主要掌握在海外厂商手中,国产替代成为发展趋势。载板方面,日系、台系厂商占比较高,兴森科技、深南电路等大陆企业在加速布局;ABF 膜方面,日本味之素长期处于垄断地位,供应紧张,生益科技、华正新材、宏昌电子等厂商配合下游载板客户进行核心材料的国产替代;电镀药水方面,安美特等厂商占据重要地位,天承科技等厂商积极进行先进封装基础液、电镀添加剂以及ABF 载板电镀药水的研发,目前取得不错进展;设备方面,高端产品的产线一直由海外企业垄断,芯碁微装等厂商在载板直写光刻设备、先进封装直写光刻设备等领域进行国产化,趋势明确。

      关注先进封装未来发展方向——玻璃基板。Intel 率先对先进封装的未来局势做了判断,其认为玻璃具有更独特的性能,在平坦度、热稳定性和机械稳定性等方面都有更好的表现,因此可以满足更高密度、更高性能的芯片封装需求。相比于有机基板,玻璃基板可显著改善电气和机械性能,能满足更大尺寸的封装需求,是未来先进封装发展的重要方向。

      【配置建议】

      关注封装基板产业链的国产替代。载板方面,重点关注兴森科技、深南电路;ABF 膜和基板方面重点关注生益科技,建议关注华正新材、宏昌电子;电镀药水方面重点关注天承科技;设备方面,重点关注芯碁微装。

      【风险提示】

      下游需求复苏不及预期;

      原材料价格波动风险;

      国产替代进程不及预期;

      竞争加剧影响盈利能力。