芯碁微装(688630):2023年业绩符合预期 先进封装领域进展顺利

类别:公司 机构:上海申银万国证券研究所有限公司 研究员:王珂/李蕾/刘建伟/张婧玮 日期:2024-02-25

  事件:

      公司发布2023年业绩快报,业绩符合预期。2023 年营业收入8.29 亿元,同比增长27.07%;归母净利润1.81 亿元,同比增长32.84%。Q4 收入3.05 亿元,同比+27%,归母净利润0.63 亿元,同比+29%。公司2023 年营收利润稳步增长,盈利能力持续提升。2023 年归母净利率为21.89%,同比增长0.95pct;扣非归母净利率19.31%,同比增长1.47pct。

      2023 年业绩符合预期。

      公司点评:

      泛半导体与PCB 主业扎实。(1)PCB 业务:需求高端化,海外持续拓展。根据公告,受益于PCB 市场中高端化趋势,公司不断提升PCB 线路和阻焊层曝光领域的技术水平,在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平,全面推动公司产品体系的高端化升级,凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势,使得产品市场渗透率快速增长。根据公告,公司加速海外市场拓展,出口订单表现良好。(2)泛半导体:直写光刻设备产品布局丰富,业务横向扩张。根据公告,在泛半导体领域,公司业务多线并进,深化拓展了在载板、先进封装、新型显示、功率分立器件、新能源光伏等领域的产业化应用,与各个细分领域头部客户进行战略合作,与下游共同成长,进一步提升产业国产化率,加快了自身研发及市场推广进程。

      先进封装领域进展顺利,期待后续持续突破。根据公司微信公众号,芯碁微装龙年首台WLP2000 for Bumping 向先进封装头部客户出货。WLP2000 直写光刻设备以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业的要求,可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上,主要应用于8inch/12inch 集成电路先进封装领域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP 和2.5D/3D 等先进封装形式。设备具备高分辨率、高产能、全自动化等显著优势,可无缝集成客户产线中,以低至2μm 分辨率实现量产。此次交付是大陆头部先进封装客户的连续重复订单,产品的稳定性和功能已经得到验证。

      下调盈利预测,维持“增持”评级。考虑到公司PCB、泛半导体增长稳健,但泛半导体存在验证与交付周期节奏问题,我们下调盈利预测,我们预计公司2023-2025 年归母净利润分别为1.81 /2.90/4.02 亿元,(前值分别为2.11/3.11/4.37 亿元),当前股价(2024/02/23)对应PE 分别为45/28/20 倍,维持“增持”评级。

      风险提示:定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险。