天承科技(688603):盈利能力快速提升 ABF载板产品打造新成长曲线
【投资要点】
上半年原材料价格变动使营收端承压,二季度营收和业绩均显著改善。2023H1 公司实现营业收入1.60 亿元,同比减少14.98%,单二季度实现营业收入0.85 亿元,同比减少14.90%,环比增长12.18%,上半年水平沉铜专用化学品价格随原材料硫酸钯价格下降而下降,导致水平沉铜相关收入同比下降13.94%;2023H1公司实现归母净利润0.26亿元,同比下降1.61%,单二季度实现归母净利润0.15 亿元,同比增长4.99%,环比增长29.69%,上半年消费电子等终端需求疲软,行业压力较大,公司业绩基本保持平稳,Q2 业绩实现同比微增,环比显著改善。
产品结构优化显著提升盈利水平。2023H1 公司毛利率为35.34%,同比上升4.36pct,净利率为16.33%,同比上升2.22pct,单二季度来看,Q2 毛利率为36.43%。同比上升6.36pct,环比上升2.31pct,Q2净利率为17.44%,同比上升3.31pct,环比上升2.36pct,产品结构的优化是盈利能力持续改善的主要原因,公司不断提高电镀系列等高附加值产品的销售,同时逐步放缓垂直沉铜等低附加值产品的销售。
从费用端来看,2023H1 公司期间费用率为9.30%,同比增加1.66pct,研发费用率同比增长1.17pct 达到6.92%。
公司处于高端电子化学品国产替代先行区,成长空间广阔。水平沉铜生产线方面,目前公司供应的水平沉铜生产线中,共有61 条生产线主要生产高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板等高端产品,国内的PCB 厂商在高端PCB 生产投入的水平沉铜线约为250条,其中一半产线被安美特占据,公司在国内市场的份额位居第二,截至2023 年6 月30 日,公司切入16 条高端PCB 生产线,份额占比约为6.5%。电镀生产线方面,不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品长期被国际巨头安美特独家垄断,公司产品已在超毅、方正科技替换安美特部分产线进行量产,截至2023 年6 月30 日,公司已经切入12 条不溶性阳极水平脉冲电镀填孔生产线。
ABF 载板等领域高端电子化学品的开拓有望开启公司新的成长曲线。
ABF 载板的沉铜和电镀成本占比高于传统PCB,其技术难度要求也更高。针对高端IC 载板ABF 膜和国产载板增层材料的特性,公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品,目前已经跟国内主流载板厂商形成合作,认证过程进展顺利。伴随ABF 载板国产化的趋势,上游材料的配套必不可少,公司精准卡位,有望充分受益。
【投资建议】
根据公司下游需求变化以及公司各类产品投产放量情况,我们预计公司2023/2024/2025 年的营业收入分别为3.99/4.81/6.18 亿元, 预计2023/2024/2025 年归母净利润分别为0.64/0.92/1.37 亿元,对应EPS 分别为1.11/1.59/2.36 元,对应PE 分别为70/49/33 倍,给予“增持”评级。