博敏电子(603936):SIC加速上车推升AMB陶瓷衬板需求 新工厂落子合肥为公司长期成长蓄力
事件
2023 年1 月3 日盘后公司披露陶瓷衬板及IC 封装载板产业基地投资项目,计划投资总额为50 亿元,其中,陶瓷衬板项目总投资20 亿元,计划2023 年3 月开工、2024 年二季度竣工投产,项目全部达产后,预计实现产能30 万张/月陶瓷衬板;IC 载板项目总投资30 亿元,计划2024 年元月开工建设,2025 年12 月竣工投产,项目预计可实现年销售额25 亿元。
简评
碳化硅加速“上车”,行业龙头上修2026 年行业规模比例达到50%:
碳化硅模块作为逆变器核心器件大规模在新能源汽车应用渐行渐近,全球龙头wolfspeed 在2022 年的投资者公开交流中大幅上修对于2026 年的碳化硅器件行业规模预期,从去年同期预估的60 亿美元提升了50%达到90 亿美元。碳化硅车型在远期的渗透率快速提升主要来自全球8 英寸衬底在未来几年的大范围普及,wolfspeed 的8 英寸碳化硅芯片工厂在2022 年下半年投产,预计推动芯片制造成本下降一半,加速碳化硅在新能源汽车应用的全面爆发。
碳化硅模块在2023 年快速放量,AMB 衬板需求将迎来大幅增长:
2022 年国内新能源汽车龙头比亚迪推出的碳化硅车型开始大规模上量,新势力品牌蔚来和小鹏的碳化硅车型也进入交付期,随着国内碳化硅车型渗透率在2023 年开始提升,预计国内碳化硅产业链国产化也将进入加速期。我们认为随着国内碳化硅车型的放量,对于碳化硅模块的需求将迎来爆发,国内比亚迪半导体和斯达半导等龙头已经具备先发优势,博敏电子抓住SiC 上车的产业趋势,推出AMB 陶瓷基板聚焦碳化硅芯片封装领域,尤其是车规领域AMB 替换DBC 陶瓷衬板成为主流趋势。
AMB 陶瓷衬板下游客户验证顺利,落子合肥为陶瓷业务长期成长蓄力:
目前公司陶瓷衬板产能达到8 万张/月,处于国内领先水平,公司的产品已经先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用,国外功率半导体龙头厂商也在积极验证公司车规级AMB 产品。公司在合肥投建AMB 新工厂,新增产能达到30 万张/月,预计2024年Q2 实 现全部达产,如果按照350-400 元/张单价进行测算,满产后销售金额将增加12.6-14.4 亿元。此次AMB 陶瓷基板扩产将助力公司持续保持产能领先优势,为公司长期成长蓄力。
PCB 下游需求逐步改善,公司PCB 产能利用率提升贡献业绩弹性:
2022 年受到疫情影响,公司盐城工厂、梅州基地等地PCB 工厂稼动率下降,尤其是3 季度消费电子需求大幅下滑,拖累公司整体业绩,四季度虽然旺季效应不明显,但是行业需求有所恢复,预计公司PCB 产能利用率将逐步恢复,我们预期公司Q4 将迎来业绩复苏的拐点。由于全年消费电子需求疲软,我们下修公司2022 年归母净利润至2.11 亿(此前预期2.76 亿),下修比例为23.6%,对应P/E 为32.6x,2023 年-2024 年归母净利润分别下修至3.97 亿(此前预期为5.12 亿)和6.66 亿(此前预期为7.36 亿),同比成长分别为88.0%和68.0%,对应P/E 分别为17.3x 和10.3x。
目标市值从134 亿下修至109 亿元,目标价从26.0 元下修至21.3 元:
考虑到公司2023 年PCB 业务贡献利润从此前预计的2.89 亿元下降至1.74 亿,给予20x P/E,对应34.8 亿市值,公司明星业务陶瓷基板预计2023 年营收达到4.92 亿元,按照21%的净利润率测算,维持1.03 亿元净利润预期,给予公司2023 年60x P/E,对应61.8 亿市值。“PCB+”制造业务2023 年贡献1.2 亿利润,给予10xP/E,对应12 亿市值,公司合理市值为108.6 亿,相较于此前的目标市值134 亿下修19%,目标价下修至21.3元。
风险提示:
1)2023 年海外经济处于弱衰退阶段,国内经济处于弱复苏阶段,公司的PCB 产能利用率如果高位回落或者2023 年国内消费电子需求复苏力度低于预期,公司2023 年PCB 业务的业绩有可能低于预期。
2)公司AMB 陶瓷基板业务处于导入期,2023 年放量仍具有较大的不确定性,虽然目前下游车企客户导入顺利,但是明年实际订单金额与预期金额可能存在较大差异,同时受到交付能力影响,AMB 陶瓷基板业务实际业绩可能低于预期。
3)公司在合肥工厂扩建AMB 产能约30 万张/月,同时公司投资30 亿元建设IC 封装载板项目,由于IC 封装载板项目存在一定的亏损周期,可能导致公司费用端支出超预期,导致最终公司的净利润不及预期。