11月全球半导体:关注库存/资本开支

类别:行业 机构:华泰证券股份有限公司 研究员:黄乐平/陈旭东/张皓怡/刘溢 日期:2022-11-28

海外大厂4Q22 指引出现分化,关注存货/毛利率等指标

    受美国通胀趋缓及美债利率回调影响,10.25-11.25 SOX 指数上涨17.0%,跑赢同期纳指(+2.5%),SOX 前向PE 反弹至19.1 倍,高于过去十年中位数水平的16.8 倍。目前SOX 2023 EPS 彭博一致预期同比增速4.9%,比7月底预测下调1.8pct。但根据海外大厂释出的业绩指引来看,行业基本面仍处于下行通道,1)消费类相关下游库存已开始下降,但芯片设计环节库存仍较高,预计未来2 个季度价格仍然承压,且目前终端并未出现明确拉货信号;2)工业、服务器等相关产品出现供需松动及价格下降。我们建议投资人关注1)四季度芯片设计环节库存清理状况,2)1Q23 终端是否开始拉货。

    计算芯片&无线通讯:PC/手机需求持续疲软,4Q 库存调整幅度较大10.25-11.25 全球计算芯片和无线通讯总市值上涨20%/13%。受PC、智能手机需求持续放缓影响,计算芯片及无线通信相关公司3Q22 业绩普遍不及预期。下游去库存仍在持续,英伟达表示4Q 结束时渠道库存有望回归正常水平,高通表示4Q 库存消耗加快,但库存的调整还会持续几个季度,而联发科表示客户库存调整最大影响将在4Q22 体现,1Q23 有望缓慢回暖。

    存储:4Q22 业绩展望仍保守,美光/海力士等下修明年资本开支10.25-11.25 全球存储板块总市值上涨10%,3Q22 主要厂商利润与毛利率受挫明显,4Q22 业绩展望仍旧保守。除三星未有明显减产计划外,美光/海力士预计23 年资本开支分别削减30%/50%,西部数据下修FY23 资本开支至27 亿美元(低于此前指引的32 亿美元),铠峡也宣布调整旗下两座NAND 闪存工厂生产计划,从10 月开始晶圆生产量将减少约30%。建议后续关注各存储厂商资本开支和利用率情况及存储价格走势。

    晶圆代工:板块内公司股价明显反弹,4Q22 指引分化10.25-11.25 全球晶圆代工板块总市值明显反弹(+31%),华虹由于回A 上市的事件催化股价领涨(+51.3%)。Q4 各代工企业营收指引环比呈现分化,台积电、格罗方德、华虹指引稳健,联电、中芯国际、世界先进等指引环比下降,Q4 产能利用率将环比下行。中芯国际逆势上修2022 年资本开支计划,但台积电、联电、格罗方德等均宣布下调资本开支。我们预计手机、PC 等消费电子去库存周期仍将持续至1H23,目前工业需求也开始呈现分化,建议关注国产替代及系统厂商驱动下的国内代工厂的业绩韧性。

    功率:汽车领域需求高景气,Q4 指引普遍稳健10.25-11.25 全球功率板块总市值上涨14%,英飞凌Q3 业绩超指引因而领涨。

    MOSFET、SBD 等分立器件Q4 交期出现改善迹象,车规级MOSFET、IGBT价格环比上涨,显示汽车领域的旺盛需求。功率公司Q3 业绩普遍符合彭博一致预期,Q4 指引也较为稳健,汽车为主要增长动力。ST、英飞凌等相继宣布新厂建设计划以支撑长期成长。从Wolfspeed 等公司的碳化硅业务进展来看,碳化硅渗透呈现提速趋势。建议持续关注业绩稳健的功率公司。

    模拟:Q3 业绩分化,消费需求疲软,车用需求坚挺,芯片价格跌幅收窄10.25-11.25 全球模拟板块上涨13%。Q3 模拟公司业绩整体表现较为平淡,TI 业绩会指出1)模拟行业需求疲软蔓延。Q3 工业需求初露疲态,德州仪器预计Q4 除了汽车之外疲软会进一步扩大。2)模拟行业公司库存水位持续走高,预计Q4 存货仍将增加。我们认为行业去库存或将持续至1H23,22Q4消费类模拟公司营收环比或略有恢复。但随着TI 新产能逐步释放,TI 有可能采取激进的价格策略抢夺中国消费市场份额。建议同时关注渠道库存水位。

    风险提示:加息导致股票市场波动;贸易摩擦影响投资情绪。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容,均系对其客观公开信息的整理,并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。