博敏电子(603936):汽车电子业务高成长 AMB衬板放量在即

类别:公司 机构:国信证券股份有限公司 研究员:胡剑/胡慧 日期:2022-08-26

1H22 归母净利润同比下滑28.4%,毛利率、净利率环比提升。公司1H22 营收15.34 亿元(YoY -6.8%),归母净利润1.09 亿元(YoY -28.4%)。其中2Q22营收8.74 亿元(YoY -7.7,QoQ 32.2%),归母净利润0.69 亿元(YoY -35.2%,QoQ 69.7%)。从盈利能力看,1H22 毛利率同比下降3.8pct 至16.75%,净利率同比下降2.1pct 至7.21%;其中2Q22 毛利率17.42%(YoY -4.7pct,QoQ+1.6pct),净利率7.99%(YoY -3.3pct,QoQ +1.8pct)。

    上半年PCB 业务受消电不景气影响,汽车电子占比提升。1H22 公司PCB 业务、定制化电子器件业务营收分别同比下滑4.04%、2.81%。主要是因为宏观环径下消费电子市场疲软对HDI 板需求明显下降。1H22 公司汽车电子、数据通讯、智能终端、工控安防及其它业务分别占PCB 业务的33%、30%、23%、14%,汽车电子业务同比增长27%,占比提升8pcts。

    安森美财报强调SiC 市场未来可期,AMB 基板成SiC 封装新趋势。供应全球一半以上SiC 的WolfSpeed 第四财季营收超预期,市场看好SiC 市场未来空间,8 月18 日股价上涨29.33%。另一SiC 龙头厂商安森美在其二季度财报中表明,公司预计其2022 年SiC 营收将为2021 年的3 倍,其中90%来自汽车客户,有信心在2023 年创收超10 亿美金。针对SiC 基三代半导体器件高频、高温、大功率应用需求,AMB 基板铜层键合力大幅高于DBC,热导率比DBC 高3 倍,是SiC 半导体器件首选模块封装材料。

    全面拥抱新能源汽车电子,AMB 陶瓷衬板放量在即。GUII 预计全球AMB 陶瓷衬板将由2020 年近4 亿美元规模增长至2026 年近16 亿美元,CAGR 25%。

    公司聚焦PCB 行业28 年,2020 年开始围绕“PCB+”转型。公司已成为国内一线AMB 陶瓷衬板供应商,车规级SiC 基IGBT AMB 陶瓷衬板客户导入领先。

    目前公司SiC AMB 衬板产能8 万张/月,预计三年内达到20 万张/月。公司已在中车时代、振华科技、比亚迪半导体进行验证和量产,在市场高速增长的背景下,随着产能扩张,公司AMB 将快速放量。

    投资建议:看好公司产能释放下,AMB 衬板成长潜力,维持“买入”评级。

    我们看好公司紧抓汽车电动化、智能化的机遇,实现全面拥抱新能源的战略目标,预计公司22-24 年归母净利润同比增长26.48%、37.46%、36.04%至3.06、4.21、5.72 亿元,对应PE 为28.5、20.76、15.28 倍,重申“买入” 评级。

    风险提示:产能释放不及预期;客户验证不及预期;下游需求不及预期。