华海清科(688120):CMP设备国产龙头 拓展减薄设备与晶圆再生

类别:公司 机构:德邦证券股份有限公司 研究员:陈海进/倪正洋 日期:2022-08-04

国内CMP 设备龙头,减薄、耗材、晶圆再生多方面布局。公司主要产品为半导体CMP 设备,在逻辑芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128 层、1X/1Ynm。公司还积极开拓晶圆减薄、晶圆再生、耗材配件以及维保服务,其中12 英寸晶圆减薄抛光一体机Versatile-GP300 设备也已进入生产验证。

    CMP 设备市场快速成长,华海占据国内重要份额。CMP 设备是半导体设备中的重要细分品类。国内晶圆厂的制程升级推动晶圆抛光次数增加,从而带来CMP 需求量提升。华海清科在国内CMP 设备市占率从2018 年的1%提升至2020 年的13%,而根据chinabidding 招标数据,我们统计其2021 年国内CMP 设备中标份额提升至28%。

    CMP 设备耗材与服务构成第二成长曲线。CMP 设备的生产运行过程中除了需要使用抛光液、抛光垫等外部耗材外,还有大量关键耗材属于设备内部易损易耗的专用零部件,比如抛光头、保持环、气膜、清洗刷、钻石碟等。随着公司销售CMP设备数量增加,公司的耗材销售和维保业务规模将随之扩大。耗材和服务业务的可持续性较强,且较高的毛利率也可助力公司业绩进一步提升。

    减薄抛光机、晶圆再生助力公司未来成长。除了CMP 相关设备和耗材,公司还布局了减薄抛光一体机和晶圆再生业务。在3D IC 与先进封装飞速发展的情况下,减薄需求不断增加,未来减薄设备有望成为公司另一增长点。晶圆再生市场规模随国内晶圆产能规模的提升而增长,且目前主要由外资公司占据。借助CMP 设备可以自产的优势,公司晶圆再生业务已实现规模化量产。公司投资建设月产10 万片的12 英寸晶圆再生产能,将帮助打开未来成长空间。

    投资建议:我们预计公司将在2022 年至2024 年实现收入17.00/26.66/34.87 亿元,对应当前PS 估值18.1/11.5/8.8 倍;归母净利润3.82/6.16/7.95 亿元,对应当前PE 估值80.5/49.9/38.7 倍。考虑半导体设备行业高增长、公司产品的稀缺性以及减薄设备、晶圆再生业务的布局,首次覆盖给予“买入”评级。

    风险提示:公司新产品研发进度不及预期、客户对公司设备验收周期过长、下游晶圆厂扩产放慢、半导体设备行业竞争加剧风险。