2022上半年电子行业前瞻：把握结构分化机会 关注汽车电子／芯片产业链

　　摘要内容：

    　　晶圆制造保持高景气度，处于卖方市场，订单较稀缺。受益于国际订单回流和工业、新能源等高端应用强劲需求，各工艺平台订单供不应求。

    　　产能方面：除受疫情等短期影响，22Q2 各晶圆厂产能利用率保持在100%-110%之间，以国产替代为主的功率、电源管理、MCU 等产品供不应求将长期存在，本土厂商以特色工艺为主的平台型应用成功削弱手机疲弱需求带来的影响；价格端：晶圆价格延续了上一季度的高景气，2021 年的晶圆涨价将逐步体现在一二季度业绩中，且后续有持续涨价需求，全年有望保持量价齐升。行业预期：设备交期延长预计影响晶圆产能扩张周期2-9 个月，部分释放对行业景气度担忧。

    　　设备招标加速推进，本土设备厂商迎来业绩兑现期。1）地缘政治冲突加剧，俄罗斯遭各国芯片围堵；2）本土晶圆厂扩产高峰到来，设备采购招标加速推进；3）国外大厂受困于零部件短缺，设备交期持续拉长以及本土设备厂商较好的供应链管控，中期物料库存充足，交期已成本土厂商巨大优势；一系列事件催化下，晶圆厂设备偏好加速转向本土厂商，本土设备公司迎来加速渗透的黄金机遇期。

    　　全年晶圆制造、设备板块有望保持高景气。1）供应链自主可控、国际订单回流已成为长期趋势，地缘政治冲突加剧，将加速回流趋势；2）工业、新能源和HPC 替代手机、PC 成为推动半导体增长的重要驱动力；3）疫情等压制因素消退，物流等产业链逐步恢复，行业将重回中高速增长状态；4）需求动能强劲，本土晶圆产能紧张趋势短期难解决，产能扩张需求强烈，逐步进入产能扩张高峰期，叠加国际厂设备交期延长背景下，晶圆产能扩张受限，本土设备厂商迎来发展黄金窗口期。长期来看，国产化处于初期阶段，国产替代空间广阔，持续看好晶圆制造和设备企业成长。

    　　模拟芯片：22Q2 消费类市场走弱，车规级芯片需求仍旺。当前终端需求分化，根据信通院数据，国内智能手机市场需求仍较为疲软，5 月出货量为2055.9 万部，同比下降约9%，相较于4 月降幅有所收窄。部分厂商模拟芯片产品价格已连续两个季度趋于稳定，而汽车模拟产品交期和价格仍处于上涨状况。台股月度数据反映，消费电子需求走弱对二季度台股模拟芯片公司业绩已产生影响，但广泛布局工业、汽车等领域的厂商表现优于行业。我们认为下游布局广泛且料号丰富的公司将展现业绩韧性，重点关注在汽车领域有所突破的模拟芯片厂商。

    　　半导体材料：硅片端，整体行业供需依然紧张，由于硅片厂扩产周期导致供需错配，且近期全球硅片大厂SUMCO、环球晶圆等都表示上调长约价，预期今明两年硅片价格维持高位或继续上涨，看好国内硅片厂受益于行业高景气；特气领域，上半年受俄乌冲突扰动，部分稀有气体价格波动较大，随着国内晶圆厂扩产和国内特气产品的推出，国产替代加速，Q2部分公司受疫情影响，物流发货受限，但未来气体长期替代空间确定。

    　　功率半导体：功率器件主要用于逆变、整流、变频等电路的电能转化，常用器件包括二极管、MOS和IGBT等，随着器件要求变高，SiC等三代半材质器件也逐渐开始渗透。受风光储和新能源汽车单车价值量提高的拉动，功率半导体市场增速较快，同时供需端，由于资本开支等扩产增速小于下游需求端增速，叠加功率的技术壁垒和客户黏性，行业有望维持高景气，同时国内企业有望享受国产替代加速进程。

    　　汽车连接器：连接器市场空间大，同时在受益于新能源汽车的高压连接器端行业增速较快，目前部分国内龙头企业已具有技术优势，与主机厂配套研发进度较快。上半年部分企业受到疫情扰动，但对全年影响较小，未来长期看好高压连接器中已具备技术优势和广客户覆盖的优质公司。

    　　CIS：营收端逐渐回暖，增长动力之一为CIS替代CCD向消费市场渗透，增长动力之二为手机、汽车、安防等下游应用市场増势向好；利润端看，行业集中度高，呈寡头垄断态势，议价能力多属上游。预计Q3手机多摄、汽车搭载8M及以上高像素等发展趋势不改，随智能化发展加速CIS上车，技术进步助力高端产品布局，企业利润空间有望继续增厚。

    　　建议关注：

    　　晶圆制造：中芯国际、华虹半导体

    　　设备：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科。

    　　材料：立昂微、沪硅产业、中晶科技、神工股份、金宏气体、凯美特气、华特气体

    　　功率：时代电气、斯达半导、宏微科技、新洁能、扬杰科技连接器：瑞可达

    　　模拟：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、上海贝岭、芯朋薇、赛微微电

    　　CIS：韦尔股份、格科微、思特威

    　　风险提示：1、下游整体需求不及预期； 2、宏观经济波动风险； 3、中美贸易摩擦等。