电子周报:汽车芯片产能依旧紧缺 骁龙XR2平台助力AR放量提速

1、 半导体:汽车芯片依旧紧缺,产能扩充力度持续加大当前汽车芯片短缺现象依旧持续,短期内仍较难实现供需平衡。

    从汽车厂商来看,上汽表示今年芯片短缺情况虽有好转,但总体供应仍旧偏紧,各家车企仍在争抢芯片产能。芯片产能紧缺严重制约汽车产能,多家汽车厂商被迫延期交货甚至减产。根据AFS,截至5 月中旬,由于芯片短缺原因,全球汽车市场累计减产约172万辆,预计全年累计减产量将会增至247 万辆。从芯片供应端来看,英飞凌22Q1 积压订单金额已经环比增长19.4%,达370 亿欧元,其中超过五成是汽车相关产品,预计75%的订单在未来12个月内才能交货,远超公司交付能力。为应对汽车芯片短缺问题,芯片厂商正相继加大产能扩张力度。本周,瑞萨电子公告称将投资900 亿日元提高功率半导体产能,预计2024 年投入生产,尤其面向电动汽车功率半导体需求。我们认为由于俄乌战争和全球新冠疫情等不断对供给端产生冲击,以及汽车芯片扩产周期较长,短期内难以快速释放产能,叠加汽车智能化趋势对芯片的强劲需求,汽车芯片供需将长期保持紧张状态,2022 年汽车半导体市场仍将维持高景气。在此背景下,国内车厂为加强产能资源储备,将大力推进车规级芯片的国产化替代,国产汽车芯片厂商有望迎来历史性发展机遇。

    2、消费电子:高通发布骁龙XR2 平台,助力AR 设备放量再提速5 月20 日,高通宣布推出搭载骁龙XR2 平台的无线AR 智能眼镜参考设计,相对骁龙XR1 平台的AR 眼镜参考设计进行了诸多升级。光学方面,采用升级的超轻薄自由曲面光学方案,搭载1920*1080 分辨率Micro OLED 双目显示屏,支持高达90Hz 的1920x1080 单眼分辨率和零运动模糊特性,并配备两个单色摄像头和一个RGB 摄像头可支持六自由度(6DoF)头部追踪、手部追踪和手势识别。无线连接方面,借助FastConnect 6900 移动连接系统解决方案,提供带宽更宽、时延更低的Wi-Fi 6/6E 和无线串流连接,支持小于3 毫秒的智能手机和AR 眼镜间的时延。外观方面,眼镜前框厚度降低近40%,并采用眼镜前后均衡配重的设计,有效提升佩戴舒适性。高通骁龙XR 平台通过技术和产品形态创新,助力品牌厂商推出高性价比、轻量化的AR 产品,有望推动AR 规模化扩展至大众消费市场,目前已有超过50 款搭载骁龙平台的XR 终端面市,占据市场主流。我们认为随着高通等AR 开发专用芯片平台不断升级,光学等核心环节取得重要突破,产业链各环节趋于成熟,AR 行业已经进入提速增长阶段,未来将带动产业链迎来爆发性增长。

    3、汽车电子:全球新能源汽车销量逆势增长,缺芯不改电动化长期趋势根据TrendForce,2022 年Q1 全球新能源汽车(包含纯电动车、插电混合式电动车、燃料电池车)总销量达200.4万辆,同比增长达80%。其中纯电动车(BEV)销量高达150.8 万辆,增长最为强劲,插电混合式电动车(PHEV)销量达49.3 万辆。从市场份额来看,纯电动车(BEV)方面,特斯拉22Q1 销量突破31 万辆,以20.5%的市场份额排名第一,比亚迪排名第二,销量达14.3 万辆,占据9.5%的市场份额。插电混合式电动车(PHEV)方面,比亚迪22Q1 销量达14.2 万辆,以28.8%的市场份额排名第一。我们认为,在全球汽车芯片供应短缺,全球汽车销量22Q1 同比下降7%的背景下,新能源车却实现强势正增长,彰显出新能源汽车旺盛需求的确定性,新能源汽车渗透率提升的大趋势不变。目前内疫情对汽车供应链造成的影响是暂时的,未来汽车电子产业链将受益于电动化趋势蓬勃发展,功率半导体、汽车连接器、动力电池结构件及FPC 等相关厂商将深度受益。

    4、被动元件:太阳诱电扩充MLCC 产能15%,下游需求有望在Q3 复苏近日,太阳诱电在财报说明会上指出,由于继续看好MLCC 需求持续扩大,本财年(2022 年4 月-2023 年3 月)将把MLCC 产能扩充15%。另外,公司指出由于疫情扩散导致部分区域封城,估计下游需求复苏时间将推延至Q3,预计MLCC 稼动率在Q2 约90%左右,而随着7 月以后智能手机季节性需求增加以及受疫情影响的需求恢复,Q3 稼动率将提升至90-95%。价格方面,公司预计2022 年下滑幅度相对平缓,约下降3%,并会受到原料费、物流费等成本提升的影响。我们认为随着下半年消费电子市场季节性需求恢复,汽车芯片不足逐步缓解,MLCC 行业有望拐头向上。此外公司持续扩产行为也说明,在汽车、通信、工控等市场需求强劲支撑下,MLCC市场增长势头长期向好。

    5、投资建议:

    半导体:材料(雅克科技、沪硅产业、神工股份)、功率半导体(士兰微、时代电气、闻泰科技)、AIOT(瑞芯微、晶晨股份)、模拟芯片(思瑞浦、圣邦股份、芯朋微、纳芯微)、存储芯片(兆易创新)、设备(长川科技、拓荆科技、北方华创)、其他(澜起科技、中颖电子);汽车电子:电连技术、东山精密、联创电子、韦尔股份;消费电子:立讯精密、长信科技、长盈精密;

    被动元件:三环集团、顺络电子、风华高科。

    6、 风险提示:

    中美贸易/科技摩擦升级风险;5G 应用不及预期;元件缺货造成终端出货不及预期;原材料成本上涨风险。