深度*行业*TI 21Q2业绩点评及电话会议纪要：Q3收入指引高位持平 扩产助增汽车IC和工业IC的市场竞争优势

TI 于7 月21 日召开2021Q2 业绩说明电话会议，对公司2021 年Q2 业绩进行了说明和展望。会议上强调，包括汽车、个人消费电子在内的各细分领域终端需求增长强劲使得公司本季度收入毛利率稳步增长，公司于本季度签署Lehi 300mm 晶圆厂收购协议，为扩展低成本制造优势、扩大产能的长期战略布局取得关键进展。

    会议核心内容

    包括汽车、个人消费电子在内的各细分领域终端需求增长强劲。整个工业IC 环比增长了15%且同比增长近40%，强劲增长正在所有细分领域中发生；汽车芯片需求维持Q1 的强劲需求态势并同比去年弱势实现翻倍以上；个人消费电子的收入与上季度持平而同比增长25%，这股强劲增长趋势正蔓延至各个细分领域和客户端；通讯设备环比实现较低个位数百分比增长而同比下滑15%以上；企业系统IC 环比增长15%以上而较去年同期持平。

    Q2 收入、毛利率普遍增长，Q3 收入预期持平。Q2 实现收入为46 亿美元，环比增长7%，同比增长41%。其中，模拟IC 环比增长6%，同比增长42%。嵌入式处理器产品环比增长2%，同比增长43%。其余产品同比增长了30%。Q2 毛利为31 亿美元，毛利率达67%，比上年同期扩大了2.9 个百分点。运营支出在本季度达到了8.16 亿美元，同比增长5%符合预期。在过去的12 个月时间内，运营支出占营收额达19%，R&D 费用为16 亿美元。Q3 预计收入将达到44.0 至47.6 亿美元，EPS 将处于1.87美元至2.13 美元，年度运营税率达到14%。

    签署收购美光科技在犹他州Lehi 的300mm 晶圆厂协议，此举将有助于长期扩大产能。Lehi 的购买价格为9 亿美元，计入资本支出。此项投资将继续加强公司在生产能力和技术方面的竞争优势，属于长期产能规划的一部分。结合已有的DMOS6、RFAB1、即将完工的RFAB2 等晶圆厂，收购的Lehi 晶圆厂将是公司第四座300mm 晶圆厂。

    产品交付周期因客户需求增长部分延长，但整体维持稳定。第二季度需求随客户再次增长，因此部分产品交货期延长。根据扩产规划，公司将继续在2021 年到2022 上半年进行产能扩张，叠加将于2022 下半年投产的第三处300mm 晶圆厂RFAB2 的助力。在生产和技术上的竞争力为带来低成本和供应链管控度高的优势，在如今景气高企的环境下优势更加突出。

    投资建议

    以TSMC、三星、海力士、Intel、美光等资本开支带动半导体设备需求持续上行，国际半导体设备公司交付周期拉长；根据中国国际招标网，国内长江存储新一轮设备招标已经启动，大部分本土晶圆厂扩建速度符合预期，且各类半导体设备的国产化率还有较大幅度提升空间。

    继续强烈推荐半导体设备板块，推荐组合：中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、芯源微、长川科技、华峰测控

    评级面临的主要风险

    地缘政治摩擦的不确定；零部件供应链安全的不确定。