晨会集萃

类别:晨报 机构:天风证券股份有限公司 研究员: 日期:2021-07-28

  重点推荐

      《宏观|下半年没有“财政后置”》

      上半年财政的最大特点就是“慢”:财政支出进度慢、专项债发行进度慢,“稳增长压力较小”是一个基础,根本意图在于新一轮财政纪律整顿。考虑到今年还有63%(约2.3 万亿)的新增专项债空间有待释放,央行资产负债表显示财政存款也有较大增幅,有观点认为下半年会有财政的明显后置。我们认为下半年财政滞后提速和基建改善的空间有限,一是下半年稳增长压力暂时不大仍然是一个基础,二是要保证今年整顿财政纪律政策导向的延续性。

      在财政纪律规范化的中长期要求下,要看到财政由“慢”到“快”,需要“稳增长压力较小”这个必要条件发生变化,预计时间窗口在明年上半年。

      明年开始适度宽信用/宽财政,也符合经济和政策需要。预计今年新增专项债可发行全年额度的90%左右,但今年年底发行筹集的债券资金和未发完的债券额度可能会腾挪到明年使用,这给明年投资稳增长提供了更多财政储备。

      《宏观|风险定价-关注7 月底美国债务上限豁免到期对市场的影响》

      7 月第4 周各类资产表现:7 月第4 周,美股指数多数上涨。Wind 全A上涨0.71%,成交额5.9 万亿,成交量维持在较高水平。一级行业中,国防军工、钢铁、汽车涨幅靠前;计算机、消费者服务和医药等表现靠后。

      信用债指数上涨了0.19%,国债指数上涨了0.31%。7 月第5 周各大类资产性价比和交易机会评估:

      权益——市场情绪还在低位,成长股拥挤度在高位债券——流动性溢价维持较宽松水平

      商品——油价波动极大

      汇率——风险资产risk-off,美元略偏强

      海外——关注7 月底美国债务上限豁免到期对市场的影响《电子|持续看好IC 载板基材及制造的国产化机遇》

      IC 载板,集成电路产业链封测环节关键载体。从供需层面分析,IC 载板为何短缺?需求端:HPC+5G AiP 打开载板市场空间,大陆晶圆扩产催化国内IC 载板需求。供需端:IC 载板竞争格局集中(CR 10=80%),内资厂商市占率低国产化空间大(国内市场和供给对比)。由于1)上游原材料(特别是ABF)+进口设备制约;2)IC 载板壁垒高+扩产周期长,IC 载板产能释放缓慢,此外,短期火灾等黑天鹅事件影响下供给进一步趋紧。

      持续关注国内IC 载板基材以及制造厂商,国产化需求下有望持续受益,重点关注方邦股份,建议关注深南电路以及兴森科技。

      《化工|金宏气体(688106)首次覆盖:广阔空间,纵横发展》

      1、公司是民营气体龙头。2、长坡厚雪,气体行业赛道好,发展空间大。

      3、外包趋势和电子特气进口替代,国内气体公司面临难得发展机遇。4、区域优势明显,特气技术领先。

      预计公司2021-2023 年净利润分别为2.84/3.95/5.15 亿元。公司是国内民营气体龙头,区域优势和技术优势明显,今明年募投项目陆续投产,横向布局异地并购扩张,纵向延伸将推出多个电子特气新品种,未来发展有望加速。目标价38.1 元,首次评级给予买入评级。

      风险提示:原料及产品价格大幅波动;安全生产风险;下游客户开拓不及预期;并购扩张不及预期。