北京君正(300223)：Q2同比高增长 各产品线均保持良好势头

　　一、事件概述

    　　2021/7/23 公司公告，21H1 实现归母净利润3.1~4.0 亿元，同比+2631%~3413%。21Q2实现归母净利润1.9~2.8 亿元，去年同期小幅亏损，环比+58%~133%。

    　　二、分析与判断

    　　矽成提供业绩增长动力

    　　业绩实现高增长主要系：（1）矽成2020 年6 月起并表。（2）各产品线均保持良好增长。

    　　（3）部分产品毛利率提升。

    　　本部：保持高速增长，拟定增加大研发与产业化1）MPU：21Q1 实现营收0.4 亿，同增90%，贡献营收的4%。优化设计后的XBurst2CPU 内核已于2020 年用于的X2000 和T40 中；X1600 已经投片，预计Q2 样品生产完成。此外，根据2021 年4 月公告，公司计划投入3.5 亿（其中拟募资2.1 亿），用于三款嵌入式MPU 芯片的研发与产业化，未来智能IoT 将是增长点。

    　　2）智能视频芯片：21Q1 实现营收1.7 亿，同增449%，贡献营收的16%。客户包括华莱、紫米、360、海康萤石等头部企业。目前IPC 芯片编码能力达到 4K，并融入AI 功能；后端视频NVR 芯片进入验证和后端阶段，预计21H2 上市。此外，根据2021 年4月公告，公司计划投入5.6 亿（其中拟募资3.6 亿），用于智能视频前端三款IPC 芯片与后端三款NVR/DVR 芯片的研发与产业化。

    　　3）NOR Flash：购后的协同化产品，矽成提供技术，公司提供国内市场经验，预计2022、2023 年贡献利润，自动驾驶或带来新增长点。

    　　北京矽成：汽车行业回暖，车规存储龙头业绩同比大增1）21Q1 存储芯片业务/模拟与互联芯片业务分别实现营收7.4/0.85 亿元，占Q1 总营收70%/8%，同比增长约40%。

    　　2）2020 年5 月公司完成对北京矽成的并购，后者拥有半导体品牌ISSI，为车规级存储芯片龙头，主要产品包括各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH 存储芯片产品，其中SRAM 全球排名第二，DRAM 全球排名升至第七。汽车行业客户包括德尔福、法雷奥、TRW 等国际一线品牌厂商，工业领域客户主要为西门子、施耐德、Honeywell、GE、ABB和三菱等知名厂商。2020 年汽车业务占营收比例降至40%，主要系2020H1 受疫情影响较多订单取消。2021 年随着汽车行业回暖，营收有望进一步提高。

    　　三、投资建议

    　　预计21-23 年归母净利润分别为8.6/11.2/13.7 亿，对应估值分别为80、62、50 倍，参考SW 半导体2021/7/23PE（2021）最新估值76 倍，同时考虑北京矽成系车规存储龙头，享受龙头估值溢价，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。

    　　四、风险提示：

    　　中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期。