智能制造行业深度报告：MINILED系列专题报告(二)

　　要点总结

    　　Mini LED市场爆发在即，工艺改进为设备企业带来新机遇。Mini LED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED，Mini LED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进，有望为设备企业带来新的机遇。

    　　前道制造：关注MOCVD和测试分选设备机会。Mini LED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节，其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言：1）由于Mini LED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求，更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。2）芯片加工完成后，面对更大规模的芯片数量，测试分选设备需要提高产能和效率。

    　　后道封装：关注固晶机和返修设备机会。Mini LED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。针对设备而言：1）Pick & Place和刺晶为目前固晶机的主要方案，高精度、高速度固晶机成为Mini LED的优选。2）Mini LED返修是难点，设备路线标准不一，设备商多方探索。

    　　投资建议：我们认为，Mini LED渗透率提升初期，设备企业弹性最大，值得高度关注。建议关注中微公司（国产MOCVD和刻蚀设备双龙头，Mini LED专用MOCVD设备有望放量）；北方华创（半导体设备“全能型选手”，刻蚀设备和PVD等设备有望受益于MiniLED渗透率提升）；新益昌（国内LED固晶机绝对龙头，Mini LED固晶机先行者）；深科达（显示行业智能装备领导者，Mini LED检测分选设备有望放量）。

    　　投资要点

    　　Mini LED市场爆发在即，工艺改进为设备企业带来新机遇。Mini LED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED，Mini LED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进，有望为设备企业带来新的机遇。

    　　前道制造：关注MOCVD和测试分选设备机会。Mini LED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节，其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言：1）由于Mini LED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求，更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。2）芯片加工完成后，面对更大规模的芯片数量，测试分选设备需要提高产能和效率。

    　　后道封装：关注固晶机和返修设备机会。Mini LED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。针对设备而言：1）Pick & Place和刺晶为目前固晶机的主要方案，高精度、高速度固晶机成为Mini LED的优选。2）Mini LED返修是难点，设备路线标准不一，设备商多方探索。

    　　投资建议：我们认为，Mini LED渗透率提升初期，设备企业弹性最大，值得高度关注。建议关注中微公司（国产MOCVD和刻蚀设备双龙头，Mini LED专用MOCVD设备有望放量）；北方华创（半导体设备“全能型选手”，刻蚀设备和PVD等设备有望受益于MiniLED渗透率提升）；新益昌（国内LED固晶机绝对龙头，Mini LED固晶机先行者）；深科达（显示行业智能装备领导者，Mini LED检测分选设备有望放量）。

    　　风险提示

    　　（1）Mini LED 市场发展不及预期风险。

    　　若Mini LED 背光和直显市场发展不及预期，则相关设备采购量将低于预期，影响相关设备公司增长机会。

    　　（2）Mini LED 设备技术迭代的风险。

    　　目前，Mini/Micro LED技术路线尚未定型，设备方案同样存在更迭风险。如果国产设备企业技术研发不足或技术突破不及预期，可能影响国产设备进口替代的节奏。

    　　（3）竞争加剧的风险。

    　　半导体/泛半导体设备行业高度垄断，随着大陆市场的快速成长，外资巨头若加大对大陆市场的投入，Mini LED设备市场竞争可能加剧，影响国内相关公司的业绩。

    　　（4）宏观经济下行风险。

    　　若疫情加剧，或其他因素导致国内宏观经济下行，可能对各类设备需求造成负面影响。