存储器行业深度报告：长江存储持续进阶 国产3DNAND加速崛起
报告摘要：
国家战略级项目，长存规划宏伟领航大陆NAND产业发展长江存储是国家战略级项目，是大陆首家实现64 层3D NAND 量产的IDM 企业。
我们从股权结构、子公司、技术架构、工厂规划、产品定位五个方面看长存：
1）从股权结构看，长存受国家和地方产业基金大力支持，紫光国器（隶属紫光集团）、大基金、湖北省科技投资集团和湖北国芯产投为公司大股东，分别持股51.04%、24.09%、12.99%和11.88%。
2）从子公司布局看，全资子公司武汉新芯聚焦Nor flash，与长存NAND 补齐Flash版图，其他子公司覆盖设计、封测、科技服务等存储产业链多环节，相互配合发展。
3）从技术架构看，长存自主研发“Xtacking”架构，并推出全球第一款基于该架构的64 层3D NAND 产品。在Xtacking 架构下，产品具有更高存储密度和研发效率、更短生产周期及更灵活定制化能力。公司已发布128 层3D NAND 产品，目前海外厂商最新节点为2020 年底量产的176 层3D NAND，较长存仅领先一代。
4）从工厂规划看，长存计划建设三大工厂，每个工厂满产产能均为10 万片/月，并计划于2025 年实现满产，三大工厂满产后预计每年实现产值1000 亿人民币。到2019 年和2020 年底，长存产能分别达到2 万/月、4 万/月，根据十四五规划，2021年、2022 年、2023 年、2024 年、2025 年长存产能分别将达到10 万片/月、15 万片/月、20 万片/月、25 万片/月、30 万片/月。
5）从产品定位看，目前重点针对消费类SSD 和手机嵌入式市场，目前64 层3DNAND 初期的终端应用包括SSD 和USB 驱动器，之后将切入主流应用市场包括智能手机、PC，再逐步切入到数据中心和服务器市场。
行业寡头垄断，长存引领大陆3D NAND产业踏上自制征程NAND 是存储器第二大细分市场，2020 年全球市场规模为494 亿美元，占存储器市场规模的比例高达42%。NAND 行业进入门槛高，存在技术、产业整合、客户认可、资金、规模和人才六大壁垒。行业市场格局集中，份额被三星、东芝、西部数据、海力士、Intel、美光6 家厂商瓜分，市占率合计超过95%。中国是全球第二大NAND市场，占比超过31%，但大陆自制率几乎为0%。“大市场”+“低自给率”，大陆NAND国产化势在必行。截至2020 年末长江存储取得全球接近1%市场份额，成为六大国际原厂以外市场份额最大的NAND 晶圆原厂。根据我们测算，随着长存规模起量，2025 年全球市占率将有望达到约6%。
借国产化东风，产业链迎来发展良机
长存大规模量产势必将带来封测、设备、材料等环节大陆领先企业发展机遇。
1）设备：根据我们的测算，设备价值量最大的三个环节刻蚀、光刻、PVD+CVD 预计21 年的设备需求分别为420、48、720 台，2022/2023/2024/2025 年带来刻蚀、光刻、PVD+CVD 的设备需求量每年均为350/40/600 台。大陆企业已在多种设备有布局，但国产化率仍较低，如蚀刻设备国产化率<20%、光刻设备国产化率<10%、PVD/CVD 设备国产化率<10%。低自给率叠加广阔发展空间，国产设备商迎来快速发展机遇。
2） 封测：长存自身封测产能无法满足需求，部分封测外包，利好国内具备NAND封测能力供应商。中国大陆具备封测能力的包括深科技、华天科技、长电科技、通富微电等。我们认为大陆具备NAND封测能力的企业将有望受益长存大规模量产。
3）材料：硅片、电子气体、光掩模市场规模最大，其他材料包括抛光材料、光刻胶、靶材等，国外厂商占据绝大部分市场份额，内资厂商积极布局抓住市场机遇。材料领域，大陆优质公司如特殊气体公司华特气体、IC载板公司深南电路和兴森科技、江丰电子（靶材）、硅产业（硅片）等。
投资建议
长存大规模量产势必将带来包括封测、设备、材料等环节大陆领先企业的发展机遇，建议关注各环节具备技术领先优势和产品布局的厂商：
1）设备：北方华创（清洗、炉管、PVD等）、芯源微（涂胶显影设备）、中微公司（刻蚀）、华峰测控（测试设备）等；
2）材料：深南电路（IC载板）、兴森科技（IC载板）、华特气体（特种气体）、江丰电子（靶材）、鼎龙股份（抛光垫）等；
3）封测：华天科技、深科技、长电科技、通富微电等；4）兆易创新、澜起科技、北京君正等。
风险提示
1、国产存储器产能释放不及预期；2、客户认证及下游需求不及预期；3、潜在的专利和技术风险；4、海外先进半导体设备和材料出口限制风险。
