半导体行业WAIC：后摩尔时代发展机会

2021 WAIC：第三代半导体、AI 芯片、半导体缺货成为关注焦点通过在WAIC 上的观察，我们认为：1）第三代半导体国产化替代加速带来投资机遇，我们看好其在通信、新能源汽车、互联网、消费电子等领域的广阔应用场景；2）燧原等企业发布了新一代AI 芯片，我们看好AI 芯片继续保持良好发展的态势；3）半导体产业链供需持续紧张的状态下对上下游相关企业业绩、细分领域竞争格局等带来的冲击。我们看好在进口替代新需求和科创板的推动下，半导体行业呈现加速发展态势。

    后摩尔时代投资机会：关注三大主线投资机遇

    后摩尔时代投资方面， more Moore、more than Moore 和beyond Moore 是三大发展主线，即关注1）器件结构创新推动先进制程继续延续摩尔定律；2）模拟、功率、射频等特色工艺应用扩大及3）材料创新、先进封装、Chiplet等颠覆技术的投资机遇。在国产化方面，基于现阶段我国在先进制程方面同全球领先技术存在明显差距，我们认为短期我国可以通过大基金等主体的投资拉动国内产能等基础能力升级，同时着力投向more than Moore 和beyondMoore 方向，长期我国需要依赖大量的半导体人才推动行业技术进步。此外我们看好宽禁带半导体在功率方面应用前景，但其仍需时间完善技术。

    AI 芯片公司百花齐放，产品面向不同场景

    AI 芯片继续保持较好发展。此次大会寒武纪展示了云边端全场景产品，并发布汽车产品线。燧原科技推出第二代云端AI 芯片燧思2.0 及训练产品云燧T20/T21 和Topsrider 2.0 软件平台。天数智芯展示7nm 云端训练芯片B1 及GPGPU 产品卡。登临科技展示了GPGPU 推理芯片。瀚博半导体推出云端推理芯片SV100。嘉楠科技展出勘智K510 芯片。芯启源展示了量产的高端EDA MimicPro。我们认为，虽然部分AI 芯片公司成立时间较短，但芯片参数已经达到可用水平，可以替代部分海外产品。未来对于产品选择，除了参数，稳定性和客户的应用案例将成为后续重要关注点。

    AI 大装置提供AI 云服务，有望成为国产芯片的重要客户商汤提出了大装置概念，利用其在上海临港建立的人工智能数据中心提供峰值3740PFlops 的算力。大装置由算力层、平台层和算法层三个部分组成，通过一整套端到端的架构体系，打通三者之间的连接与协同。商汤为AI 公司提供了新的商业模型，形成了AI 云平台的架构，为未来全社会的AI 能力提升提供了基础设施。我们认为商汤的模式为我国AI 芯片提供了应用平台，未来大装置有望成为重要的AI 芯片客户。

    半导体“缺货涨价”及下游需求变化广受关注

    半导体产业链供需紧张及芯片“缺货涨价”的持续性成为投资人最为关注的话题。相比上一轮周期，此次供需紧张的原因更加复杂，且行业坚决杜绝囤货炒货现象，我们对景气延续保持乐观，认为此次芯片缺货有望至少持续至年底。

    下游需求方面，虽然全球手机行业进入存量市场，但5G 渗透率提升的需求仍然强劲，光学升级仍有望延续，我们看好未来2-3 年内TWS 耳机尤其是安卓品牌和IoT 市场的成长性。此外，电动车、安防、工业及智能家居等市场需求强劲，我们认为其逐渐成为手机以外助推公司业绩成长的重要驱动力。

    风险提示：国产技术发展不及预期；下游市场需求增长缓慢。