深度*行业*半导体新股解读-华海清科：步入高速成长 主导CMP设备国产化

　　事件：华海清科股份有限公司于6 月17 日获科创板IPO 顺利过会，并于7 月1日提交注册。拟募资10 亿元投入高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生扩产升级项目及补充流动资金等。

    　　公司亮点

    　　国内唯一具有12 英寸CMP 设备核心自主知识产权并实现量产销售商业机型的设备商。公司的主要产品为化学机械抛光（CMP）设备，可覆盖12 英寸和 8 英寸的产线，总体技术性能已达到国际先进水平。包括非金属介质CMP、金属薄膜CMP、硅CMP ，部分高端CMP 设备工艺技术水平已在14nm 制程验证中。2018-2020 年收入依次是0.36、2.11、3.86 亿元，净利润依次是-1.54、0.11、0.98 亿元，毛利率依次是25.27%、31.27%、38.17%。

    　　公司产品已进入国内先进集成电路主流产线，在手订单充裕。截至 2020年 12 月 31 日，公司 的CMP 设备已累计出货 58 台，在手订单 35 台，设备已广泛应用于于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内先进IC 大产线中。公司研制、生产的具有完全自主知识产权的 CMP 设备在逻辑芯片制造、3DNAND 制造、DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm、128层、1X/1Ynm ，均为当前国内大生产线的最高水平和全球集成电路产业的先进水平。

    　　打破美日厂商垄断，在大陆地区CMP 的市占率达到13%，在本土产线的份额超过20%。美国应用材料和日本荏原合计拥有全球 CMP 设备90%以上的市场份额，且我国绝大部分的高端 CMP 设备也主要由美国应用材料和日本荏原提供。据 SEMI 统计，公司在中国大陆地区的CMP设备市场占有率2018-2020 年分别是1.05%、6.12% 和12.64%。根据国际招标网数据统计，公司在本土产线的份额位于20%-30%。

    　　CMP 在WFE 占比3%对应全球市场规模约24 亿美元，先进制程技术进步及3D Nand 层数增加推动CMP 工艺步骤增加。随着摩尔定律的延续，当制造工艺不断向先进制程节点发展时对 CMP 技术的要求相应提高、步骤也会不断增加，例如制程节点发展至 7nm 以下时，芯片制造过程中 CMP 的应用在最初的氧化硅 CMP 和钨 CMP 基础上新增了包含氮化硅 CMP、鳍式多晶硅 CMP、钨金属栅极 CMP 等先进 CMP 技术，所需的抛光步骤也增加至 30 余步，集成电路制造商对 CMP 设备的采购和升级需求也随着增长。

    　　投资建议

    　　华海清科CMP 设备市占率提升，代表着核心工艺设备步入成熟发展时期，主流国产设备供应商将持续受益于半导体产业转移和全球数字化，继续强烈推荐半导体设备板块，推荐组合：中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、芯源微、长川科技、华峰测控。

    　　评级面临的主要风险

    　　地缘政治摩擦的不确定；零部件供应链安全的不确定性。