半导体行业月度跟踪报告:从海内外公司一季报详解半导体景气趋势

类别:行业 机构:招商证券股份有限公司 研究员:鄢凡/卢志奇 日期:2021-05-10

  四月份是A 股及海外主要半导体公司年报及一季报的披露时间段,本报告结合行业景气和海内外公司一季报进行了多维度跟踪,我们认为当前行业仍处于供不应求状态,持续的供应紧张或限制潜在基本面上行幅度,亦会加剧对需求质量及可持续性的担忧。建议关注需求趋势良好且产能有保证的优质细分设计和IDM 标的,同时关注受益于产品涨价、盈利能力持续改善的代工/封测环节龙头标的,及国产替代持续加速的设备/材料环节标的。

      行情回顾:4 月国内半导体指数表现佳,跑赢海外半导体指数4 月,半导体(SW)行业指数涨幅为14.52%,同期电子(SW)行业指数涨幅6.18%,沪深300 指数涨幅1.49%,而海外费城半导体/台湾半导体指数为-0.51%/4.89%,国内半导体指数明显跑赢海外。细分产业链看,4 月,国内半导体设计/IDM 板块显著跑赢半导体其他板块;海外主要半导体个股则略有分化,台股半导体表现更佳。

      行业景气跟踪:各终端需求依旧强劲,库存周转仍处低位,产能紧张持续21 年年初以来,多品类半导体产品价格持续上涨,并且相关产品的交期也在不断拉长,需求动能依旧强劲而晶圆产能紧缺的行业景气上行周期仍在演绎:

      1、各终端出货动能依旧强劲。疫情对终端需求影响逐渐褪去,从下游需求领域看,21Q1 全球手机出货量3.54 亿部,同比增长20%,除HW 外其他主要终端品牌都录得同比高速成长,智能手机在5G 拉动下逐渐步入正轨;疫情带来的远程办公等需求驱动PC 成长,直至21Q1 成长动能未减,海外巨头英特尔对于PC 市场指引仍积极;服务器上游芯片供应紧张态势有望驱动去库存提前结束,服务器厂商考虑上游紧张态势或提前对上游零部件进行备货及生产,同时云厂商资本支出积极有望进一步拉动服务器需求;以苹果为首的消费电子品牌有望在今年推出创新品类从而带动半导体需求增长;汽车尤其是新能源汽车的半导体需求强劲,乘用车尤其是新能源车销量超预期成长,台积电指引汽车“缺芯”将有望于21Q3 缓解;2、库存周转天数维持低位,行业安全库存水平望提升。21Q1 虽有季节性因素扰动,但设计/IDM 厂商库存周转天数仍然处于低位,从目前的主要厂商的生产节奏及交期看,我们预计2Q21 库存周转继续加快,另外台积电亦在其说法会中指出,行业经历了政治局势变化、疫情影响等事件后,产业链库存水位有望保持较高水平,因此展望后续补库存动力仍强劲。

      3、供给端持续满载,资本开支大幅上修。各晶圆厂虽然有扩产计划,但是短期产能扩充仍然有限,台积电、英特尔、联电等均公告扩产计划,并且扩产地域呈现多元化趋势;代工厂逐季上修资本开支,台积电将2021 年资本开支上修至300亿美元,联电从上季预期15 亿美元资本开支上修至当季23 亿美元;半导体设备出货额持续处于高位,3 月北美半导体设备商出货额续创新高,达到32.73 亿美元,同比增长47%,环比增长4%;台积电指引2022 年行业供需仍然吃紧,2023 年供需紧张局面有望开始缓解;封测产能紧张态势延续,日月光21Q1 封测业务环比仍保持增长,21Q2 及全年展望亦积极。

      4、价格端反映供需矛盾,价格持续上行。存储方面,DRAM 仍处于上升趋势,4月现货价格涨幅趋缓,20Q4 以来设计、代工和封测公司产品价格均有调涨,产品交期也有所拉长,我们跟踪富昌电子交期数据看,整体交期尚未看到缩短的迹象,产品价格亦维持高位或继续上行。

      5、销售额方面,2021 年3 月全球半导体销售额同比增长18%,同比增幅不断扩大,同时海外半导体龙头厂商21Q1 业绩屡超预期亦验证行业景气趋势。

      产业链跟踪:设计/IDM 景气持续,代工封测仍满载。

      1、设计/IDM 方面,半导体供应链交期进一步延长,不仅存在于汽车领域,而且蔓延到服务器、HPC 以及网络产品等领域,最近手机供应链也出现新的短缺现象,比如CIS、AP 等产品,设计厂商都在寻求签长单的方式锁定晶圆代工产能;功率IDM 方面,海外巨头产品交期和价格趋势均呈现上升势头,国内功率厂商在手订单充足,21Q1 呈现淡季不淡,环比保持超预期增长。

      2、代工方面,产能紧张局面从8 寸蔓延到12 寸,我们认为代工价格上涨使代工厂业绩从产能利用率提升驱动转向盈利能力提升驱动,从现阶段收集到的晶圆厂扩产信息看,8 英寸紧张局面至少要到2022/2023 年方可缓解,因此代工厂有望继续受益当前产能紧张局面,尤其8 寸片产能较大且成熟制程占比较高的代工厂。

      3、封测方面,晶圆产能紧张也使得封测产能全面吃紧,其中又以Wire Bonding 封装产能短缺情况最为严峻,龙头日月光指引封测业务各产品线均仍将处于满负荷或接近满负荷运行,Wire Boning 产能继续受限,另外,先进封装及SiP 等成为行业长期成长动能。

      4、设备和材料方面,20 年初以来北美半导体设备出货额保持较高增速,2 月份出货额再创历史新高;海外龙头厂商应用材料、拉姆研究等公司季度营收续创新高,国内设备商北方华创等合同负债/预收款项处于历史高位彰显在手订单充足。

      5、EDA 及IP 方面,需求依旧强劲,海外龙头营收上新台阶。

      投资建议:

      从海外半导体公司的最新季报来看,多数公司业绩超前期指引或接近指引上限,产能紧张、需求向好等为主要关键词,公司对于超额下单的现象没有否认,但肯定了真实需求的强劲,亦有部分公司开始将产能紧张因素纳入下季指引的考量指标,前期超预期主因疫情驱动的WFH 趋势持续存在以及汽车、工业等复苏需求持续强劲。但是当前日益严峻的供应限制以及供应链潜在的超量下单可能会限制未来几个季度基本面的上行幅度,若供应限制得不到缓解则会导致相关公司出现低于预期的情况,而低于预期又会引发投资者对于需求质量和可持续性的担忧。从国内主要半导体公司的一季报情况看,半导体设计板块营收/利润同比增长50%/117%,环比增长3.8%/6.9%,甚至有些公司能够克服季节性影响保持营收/利润环比增长,我们认为一方面是行业景气度较高的表现,另一方面是上游代工/封测涨价传导可能存在滞后效应,短期利好有低成本库存的企业,但是随着库存水位快速下降,公司顺利获取晶圆产能及将代工/封测成本提升向下游传导的能力将凸显,从盈利预测的角度看,上述因素导致线性外推预测可能会偏乐观。我们上期跟踪报告中已指出超额下单在本次半导体上行周期中影响有限,主因供应链相较以往更高的库存水位及汽车/5G/IoT 等真实增量需求。

      基于以上判断,我们认为,从短期来看,代工厂、封测厂等或将率先受益于供给紧张的局面,而设计厂商则需要重点关注其是否有能力优先获取晶圆产能;从中期来看,产能紧张的缓解需要依赖晶圆厂的资本开支,半导体设备和材料厂商有望受益于全球晶圆产能扩张以及国产化推进进程;从长期来看,产能紧张局面有望加速半导体行业国产化趋势,无论是产业链中的设备、材料、代工等环节,还是从细分产品如功率半导体、模拟、射频等领域。因此,国内半导体我们建议关注如下方向和标的:

      1、设计/IDM:需求趋势良好且产能相对有保证的设计细分龙头韦尔股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子等标的,及受益于景气上行的功率半导体斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等标的;

      2、代工:国内制程领先的龙头中芯国际,特色工艺代工龙头华虹半导体,以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电;

      3、封测:受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等,专注于存储封装的深科技,依托组装优势新切入SiP/AiP 封装的立讯精密和专注于SiP 封装的环旭电子,以及MEMS 麦克风封装龙头歌尔股份等;4、设备/材料:半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP 抛光垫龙头鼎龙股份,IC 载板深南电路和兴森科技等。

      5、EDA/IP:国内IP 及设计服务龙头芯原股份,关注EDA 拟上市公司。

      风险提示:

      终端需求不及预期;半导体国产替代进程不及预期等。