晶方科技(603005)：全球TSV-CIS封测龙头 车载业务有望实现放量

　　创新为核心，光学赛道 TSV-CIS 封测龙头。公司成立于 2005 年，多年来致力于半导体封装领域的技术开发与创新，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司以创新为核心，近年来研发费用率在行业处于较高水平，持续发展 TSV、WLCSP 等先进封装技术。

    　　我国集成电路销售额持续增长，封测行业稳定发展。根据中国半导体行业测算，2020 年我国集成电路销售收入达到 8848 亿元，同比增长率接近 20%，为同期全球产业增速的 3 倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。

    　　手机、汽车、安防高景气，CIS 封装市场大有可为。CIS 封装是 WLCSP 封装技术的重要应用之一，2019 年 CIS 市场规模达 165.4 亿美元，预计到 2024 年将超 238 亿美元，年均复合增速为 7.5%。主要受益于手机多摄趋势、汽车智能化趋势以及安防 CIS 市场的发展。

    　　国家政策加速集成电路行业发展。2020 年 8 月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，从多个方面制定相应支持鼓励政策，推动集成电路行业的发展。2020 年 12 月，财政部、税务总局、发改委、工信部联合发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，进一步明确了所得税收优惠政策的实施细则。在一系列政策措施扶持下，我国集成电路行业产业规模有望持续扩大。

    　　盈利预测和投资建议：我们预计公司 2021-2023 年的营业收入分别是：

    　　15.97/21.39/26.15 亿元，归母净利润分别是 6.13 亿元、8.20 亿元、10.05亿元，对应的 PE 分别为 34.6 倍、25.9 倍、21.1 倍，行业可比公司 21/22/23年平均估值约为 35.55/27.61/23.09 倍，公司 PE 估值低于行业可比公司平均估值，首次覆盖，给予公司“增持”评级。

    　　风险提示事件：CIS 行业景气度不及预期、行业市场规模不及预期风险、报告中使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险、竞争加剧风险。