华天科技(002185)公司动态点评：Q1收入利润再创新高 封装龙头迎利润释放期

　　事件：公司公布2021 年一季度报告，Q1 实现收入25.97 亿元，同比增长53.49%，环比增长5.35%；归母净利润2.82 亿元，同比增长349.85%，环比增长11.02%；扣非后归母净利润2.16 亿元，同比增长342.71%，环比增长37.58%。

    Q1 收入利润再创新高，封装龙头迎利润释放期：公司一季度传统淡季再创新高，行业景气度持续，全年有望保持高增长。一季度收入25.97 亿元，后续随着扩产产能释放，收入规模有望再上台阶。单季度毛利率23.66%，恢复至历史高位水平，毛利率水平持续领跑传统封装企业。一季度费用方面相对稳定，期间费用率约11.91%。一季度非经常损益合计约0.66 亿元，其中政府补助约1.44 亿元，减所得税影响额和少数股东权益影响额（税后）合计约0.81 亿元。目前半导体行业景气度上行，产能紧缺遍布全行业，封装产能利用率有望高企，利润释放确定性高。

    2021 年全年生产经营目标实现营收116 亿元，定增扩产打造通用封装平台：公司在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP 等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。根据行业特点和市场预测，2021 年度公司生产经营目标为全年实现营业收入116 亿元，同比增速约38.39%。此外，公司拟定增募资不超过51 亿元，用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张，全部达产后预计可实现收入合计30.54 亿元，可实现税后利润合计3.19 亿元。公司在行业景气上行周期中产能利用率维持高位，并加快产能扩张节奏，产能方面有望支撑全年经营目标。

    封测行业产能紧张价格上涨，本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润：目前封测行业订单过载，产能紧张，全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格，以应对原材料成本上升以及产能供不应求。

    　　封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力，其中以基板类封装表现尤为明显；另一方面是行业产能不足，供需失衡影响，其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。而对于传统封装企业而言，产能满载能够充分摊薄折旧成本，明显提升毛利率，公司2020 年毛利率提升5.35 个百分点，毛利率提升带来的利润弹性充足。公司天水、西安、昆山、南京各地工厂分层级定位，在全国范围具备高客户覆盖能力。此外，公司凭借动力成本、土地成本、人力成本等方面的成本竞争优势，持续打造封装平台，有望释放业绩加速成长。

    维持“买入”评级：公司毛利率水平领跑传统封装企业，技术、客户与产能扩张顺利，我们看好公司凭借成本优势打造通用封装平台，预计公司2021 年-2023 年的归母净利润分别为11.01/14.37/17.90 亿元，EPS 分别为0.40/0.52/0.65 元，对应PE 为32X、24X、20X，维持“买入”评级。

    风险提示：产品价格上涨不及预期；海外疫情控制不及预期；产能扩张不及预期；半导体行业景气度持续不及预期；CIS 行业景气度不及预期。