迈为股份(300751):激光设备再添新品 业务外延持续增长

类别:创业板 机构:国金证券股份有限公司 研究员:姚遥 日期:2021-04-09

  事件

      近期公司携带自主研发的全新半导体晶圆装备系列产品——MX-SSD2C 半导体晶圆激光改质切割设备与MX-SLG1C 半导体晶圆激光开槽设备,首次亮相上海SEMICON CHINA 2021 半导体展会。

      评论

      立足光伏领域研发激光设备,持续拓宽下游应用领域:公司丝网印刷设备研发中积累了大量高速高精度设备的制造经验,并基于此成功研发了电池片激光开槽设备(PERC)和激光掺杂设备(SE)。2017 年公司将激光设备的应用领域拓展到OLED 行业,研发了OLED 面板激光切割设备、激光修复设备,在2019 年完成整线交付、2020 年获得客户验证通过。本次推出的两款产品首次将公司激光技术拓展至半导体领域,晶圆激光改质切割设备用于硅晶圆如 MEMS、RFID 等产品的激光改质切割,晶圆激光开槽设备主要利用激光在晶圆表面刻线开槽,均为海外厂商所垄断(日本DISCO、东京精密等),未来进口替代空间广阔,有望开启公司外延式增长。

      具备HJT 设备整线交付能力,静待GW级量产线投产:公司HJT 核心设备PECVD、PVD 及丝印设备均为自研生产,同时通过参股江苏启威星获得了清洗制绒设备的配套能力(引进YAC 技术),可为客户提供HJT 整套解决方案。我们预计2021 年将成为HJT 产业化加速的一年,通威、苏州潞能等多条GW 级HJT 量产线计划在今年投产/开工,规模化后关键辅材(银浆、靶材)的国产化进程也有望加快,HJT 生产成本将进一步降低。预计今年HJT设备成本将从去年的4.5-5 亿元/GW 降至4-4.5 亿元/GW,量产平均效率从24.0-24.3%提高到24.5%-24.8%,持续的降本提效将吸引更多厂商布局。

      截至2020 年12 月21 日,公司HJT 在手订单5.88 亿元,测算市场份额约60%左右,随着更多产业化项目落地,预计今年公司HJT 订单将继续保持增长。

      盈利调整与投资建议

      2020 年大尺寸设备替换需求爆发,公司丝印订单饱满,预计2021-2023 年HJT、OLED 等新业务将逐渐放量,我们预测公司2020-2022E 年净利润分别为3.85、5.49、7.1 亿元,对应EPS 分别为6.73、9.6、12.4 元,当前价格对应PE 分别为72x、51x、39x,维持“买入”评级。

      风险提示:订单确认不及预期;下游订单需求不及预期;新业务开拓不及预期。