斯达半导(603290)：定增建设芯片产线+扩充模块产能 未来成长可期

　　事件：

    　　公司于3 月3 日披露，拟非公开发行股票募集资金不超过35 亿元，募集资金主要用途有：1）高压特色工艺功率芯片和SiC 芯片研发及产业化项目20 亿元；2）功率半导体模块生产线自动化改造项目7 亿元；3）补充流动资金8 亿元。

    　　报告要点：

    　　高压领域国替代空间巨大，加深新能源布局长期逻辑清晰公司目前主要应用领域是新能源车和工业控制，本次募资主要是以现有技术为依托，加快推进国产化率极低的高压功率芯片和SiC 芯片产业化，利于丰富产品结构和提升综合竞争力。除电网、轨交等高压领域巨大的潜在国产替代空间外，我们认为新能源产业需求是公司未来最主要的成长点。

    　　据Yole 统计，2018 年全球新能源汽车用IGBT 模组市场规模达9.09 亿美元，预计2024 年达19.10 亿美元，年复合增速13.17%。SiC 功率器件是一种极具潜力的替代方案，预计未来新能源车市场将采取混合解决方案。

    　　公司作为目前国内最大的新能源汽车IGBT 供应商，布局SiC 芯片具备必然性和合理性，为未来成长赋能。

    　　建设高压和SiC 芯片产线+扩充模块产能，公司发展未来可期募投项目：1）公司拟投资建设6 吋功率芯片制造产线，主要面对智能电网、轨交牵引和SiC 宽禁带芯片研发和量产，预计形成36 万片/年产能。2）对现有功率半导体模块生产线进行自动化改造，预计形成新增400 万片/年产能。目前公司已经实现650-1700V 中低压IGBT 芯片国产化，但是在3300V以上高压和SiC 等细分品类仍依赖进口。我们认为公司通过自建小尺寸晶圆产线实现高压和宽禁带芯片的研发和量产，有利于丰富和完善产品结构和产业链上下游布局，功率模块产线自动化改造将进一步扩大产能，提高市场占有率。

    　　投资建议与盈利预测

    　　预计2020-2022 年公司营收9.78、13.19、17.79 亿元，归母净利润1.98、2.80、3.87 亿元，当前市值对应2020-2022 年PE 分别为192、136、98倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　行业竞争加剧风险；新能源汽车及工业控制行业发展不及预期；新建项目进度不及预期。