债券日报:全球化布局的电子设计制造服务商

类别:债券 机构:华创证券有限责任公司 研究员:周冠南/华强强 日期:2021-03-04

  规模较大,平价高,债底提供一定保护性

      环旭电子于3 月1 日晚发布公告,将于2021 年3 月4 日公开发行可转换公司债,本次不安排网下发行。环旭转债发行规模34.5 亿元,债项评级AA+,根据3 月2 日中债同等级企业债到期收益率4.1661%测算,债底约为87.93 元,根据3 月2 日收盘价测算,环旭转债平价为99.75 元,平价和债底均较高,申购安全垫足。条款方面,本次转债下修条款和提前赎回条款较为严格。

      SiP 微小化技术领导者,Q4 业绩高增

      环旭转债正股环旭电子是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商。公司是SiP 微小化技术领导者,主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务,其中通讯类和消费电子类营收占比较高,2020 年半年报营收合计占比达到71.51%。Q4单季度实现业绩高增,公司预计实现营收182 亿元,同比增长62%,实现归母净利润7.38 亿元,同比增长84%。

      环旭电子是全球知名的电子制造服务厂商,2019 年营收规模在全球电子制造服务行业中排15 位,营收增长率和净利率均居行业前列。根据New VentureResearch 数据,2019 年全球电子制造服务收入达到5553 亿美元,预计2024年全球EMS 电子制造服务收入可达7241 亿美元,CAGR 约为5.45%。环旭电子持续重视技术研发工作,加大研发投入,研发团队规模稳定增长。适应“全球化需求、在地化服务”的市场需求,公司自2018 年起开始加快全球化扩张,目前在全球拥有10 个生产据点,服务全球知名品牌客户。

      中签率预计在0.01232%-0.01725%之间,申购风险不高,上市后可积极关注截至2020 年6 月30 日,公司实际控制人张虔生、张洪本通过控制日月光投控间接控制发行人78.02%表决权股份。假设环旭转债原股东配售比例在65%-75%,则网上发行金额为8.625 亿元至12.075 亿元,近期发行的普利转债网上有效申购金额为6.82 万亿,利民转债网上有效申购金额为6.69 万亿,假设嘉元转债网上有效申购金额为7.00 万亿, 则网上中签率预计为0.01232%-0.01725%之间。

      参考目前评级相同、平价和规模相近的中金转债(转股溢价率12.65%)以及同行业大族转债(转股溢价率37.56%),预计环旭转债上市首日转股溢价率区间预计为15%-20%区间,对于发行3 月2 日平价,环旭转债上市价格预计在114.71 元至119.70 元。环旭转债规模和评级均尚可,债底和平价有较强支撑,正股为全球知名的电子制造服务厂商,Q4 业绩高增,行业下游市场空间广阔,发行转债用于生产基地投建,进一步完善全球扩张布局。预计环旭转债一级市场申购风险不高,上市后可积极关注。

      风险提示:

      行业下游需求不及预期,产能释放节奏不及预期等。