汽车电子行业深度报告:聚焦汽车电动化与智能化 看汽车电子新机遇

类别:行业 机构:中信建投证券股份有限公司 研究员:刘双锋/雷鸣/王天乐 日期:2021-02-25

  未来汽车将成为最大的智能终端,具备高度自动化、数字化、电气化的特征,搭载适配移动出行需求的高新性能,将成为下一个互联网的入口,也将成为终端消费者的第一触点。汽车的产品与服务体系将共同组成一个新型的场景和商业模式,成为一个新的生态系统,而自动驾驶、电气化和数字化将成为关键使能技术。

      电动车快速渗透,未来将有六大趋势:1)汽车将成为最大智能终端,成为万物互联重要节点;2)自动驾驶进入商业化落地时点与高速渗透前夕;3)政策与成本双重推动下,电动车将逐步替代燃油车;4)汽车电子电气架构从分布式走向域集中;5)产业链价值分布迎来变革,零部件/软件服务取得更高话语权;6)科技巨头和新势力入局,OEM车厂迎来格局重塑。

      从汽车电子硬件层面看,整车电子电气相关价值量将大幅提升。新能源车BOM成本中,现阶段汽车电子(含电控电驱)合计占比20%,除电池以外最大,预计未来占比进一步提升。电子零部件中,最大市场在ECU/DCU(包括计算芯片在内的计算单元)、功率半导体、其他电子元件,复合增速最快的是ECU/DCU(+8%)、功率半导体(+10%)、其他电子元件(+9%)和集成/识别/验证(+15%)等,其他汽车电子包括MCU、模拟IC、存储、被动元件、PCB、面板等。从汽车智能化的视角看,增量主要来自传感器(重点在摄像头和激光雷达),市场到2025年可达524亿美元,而计算平台(融合了软硬件)可达795亿美元;从汽车电动化的视角看,增量主要来自功率半导体,市场到2025年可达164亿美元。

      重点关注传感器和功率半导体产业链。1)感知层:摄像头、激光雷达等多传感器融合成为自动驾驶的核心驱动力。摄像头将以高单价ADAS摄像头为主导,车载镜头方面舜宇光学、联创电子占有较高市场份额,车载CIS方面韦尔股份占有一定市场份额,车载CCM则由Tier 1供应商主导;激光雷达方面,禾赛科技(拟上市)、镭神智能、速腾聚创有望跻身一线,实现弯道超车;2)决策层:具备AI计算能力的主控芯片市场快速成长。车载AI芯片市场Mobileye、英伟达主导,华为、高通、地平线等将成为有力竞争者;3)执行层:电控系统升级刺激功率器件需求,化合物半导体加速落地,本土功率厂商迎来进口替代机会。比亚迪半导体(拟上市)为国内最大IGBT供应商;中车时代电气4500V以上高压IGBT位列全球前五;斯达半导体IGBT模块能力优秀,客户基础广泛;闻泰科技旗下安世半导体,收购自恩智浦,功率分立器件龙头,主营车载功率器件。此外,化合物半导体可关注三安光电、山东天岳、瀚天天成、天科合达。

      风险提示

      新能源车渗透不及预期

      ADAS及自动驾驶发展不及预期

      新能源车补贴政策变化

      宏观经济下行风险

      晶圆代工产能紧张