深科技(000021)：持续深化客户合作 三大业务发展势头良好

　　事件： 1 月28 日，公司发布2020 年度业绩预告，预计2020 年度归母净利润8.2 亿元~9.4 亿元，同比增长132.76%~166.82%；扣非后归母净利润3 亿元~4.2 亿元，同比增长88.98%~164.57%。业绩符合预期。

    　　单季度来看，Q4 归母净利润3.74 亿元~4.94 亿元，同比增长368.32%~518.55%；扣非后归母净利润-0.61 亿元~0.59 亿元（去年同期为0.26 亿元）。根据公告，由于人民币升值，财务费用中有汇兑损失，对公司扣除非经常性损益后净利润的增长率有一定影响。

    　　根据公告，2020 年公司积极把握市场机遇，持续深化与全球行业战略客户合作的深度和广度，加大创新力度，提高运营效率，产品综合毛利率提升，带动了公司经营业绩的增长。公司在现有EMS 核心业务基础上，积极推动产业转型升级，形成了半导体封测、高端制造、自主品牌三大业务共同发展的模式：

    　　存储芯片封测产能持续扩张，业务规模快速增长：公司在半导体封测领域以存储芯片为主，公司目前是国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash 晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，已具备多层堆叠封装技术，根据公告，公司是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业。公司全资子公司沛顿科技（持股55.88%）与大基金二期（持股31.05%）、合肥经开投创（9.80%）以及关联方中电聚芯（3.27%）共同出资30.60 亿元设立沛顿存储，作为存储先进封测与模组制造项目的实施主体，其中沛顿科技出资资金来源于公司非公开发行股票募集资金，1 月26 日已获证监会审核通过。目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4，LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND以及Fingerprint 指纹芯片等，具备wBGA/FBGA 等国际主流存储封装技术，在此基础上不断研发先进封装FlipChip/超薄晶圆隐形切割技术、嵌入式系统级芯片封装技术。在存储产品领域，目前产品主要包括内存模组、USB 存储盘（U 盘）、Flash 存储卡、SSD 等存储产品，服务包括SMT 制造、测试、组装、包装及全球分销服务，提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务。

    　　高端制造业务市场需求强劲，发展势头良好：下游细分领域包括硬盘相关产品、通讯与消费电子、医疗器械和汽车电子等，作为电子产品先进制造企业，经过三十五年的发展，是业内国际化大客户的核心供应商和战略合作伙伴，并为全球多家一线品牌厂商提供技术制造服务，近年来，公司持续深化与该等业务客户合作的深度和广度。

    　　自主品牌业务表现突出：以计量系统业务为主，包括智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务，根据公告，公司是唯一实现在欧洲发达国家大批量出货、大规模部署的中国智能电表品牌，经过20 年余年的发展，已与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系。

    　　投资建议：我们维持预期，预计公司2020 年~2022 年收入分别为185.13 亿元（+40%）、240.67 亿元（+30%）、288.81 亿元（+20%），归母净利润分别为9.01 亿元（+155.78%）、10.35 亿元（+14.89%）、13.66 亿元（+31.92%），EPS 分别为0.58 元、0.66 元和0.88 元，对应PE 分别为35 倍、31 倍和23 倍，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：国产存储器产能释放不及预期，下游客户需求不达预期。