鼎龙股份(300054)2020年业绩预告：商誉计提等导致业绩低于预期 半导体材料进展加速

　　预告2020 年归母净利润-1.77 亿元至-1.30 亿元，低于市场预期公司预告营收为17.44 至18.22 亿元，同比增长52%~59%，归母净利润为-1.77 亿元至-1.30 亿元，其中扣非净利润为-2.93 亿元至-2.46 亿元。

    　　主要由于激光硒鼓市场竞争加剧导致价格下跌以及超俊厂房搬迁影响，子公司珠海名图、深圳超俊计提商誉减值约-3.72 亿元，此外公司进行股权激励费用影响约-0.90 亿元，汇兑损失约-0.27 亿元。扣除上述影响，公司主营业务利润贡献中值约2.18 亿元，相比2019 年仍有一定增长。

    　　CMP 垫延续良好态势，21 年高增长可期

    　　随着国产化加速以及公司产品加速认证通过，公司半导体抛光材料在国内存储芯片、逻辑芯片等龙头晶圆厂均获得订单。公司2020 年抛光垫半导体材料业务进展较快，实现营收0.79 亿元，同比增长超5 倍。

    　　公司1 月15 日公告拟投资5.67 亿元建设半导体材料产业园，其中投资1.67 亿元建设集成电路CMP 抛光垫项目（三期工程），目标抛光垫年产能50 万片；投资2 亿元建设年产1 万吨集成电路制造清洗液项目。随着国产化加速及下游晶圆厂扩产，预计公司半导体材料高增长可期。

    　　重点建设扩展半导体抛光环节材料项目

    　　前期公司已投产一期抛光垫项目10 万片/年，并规划二期项目20 万片/年(21Q1 装机调试)，此次三期规划项目若顺利达产，则总产能将达80万片/年，理论带动年销售约24 亿。公司清洗液项目具备产业化实施条件，随着客户对高端清洗液的需求将不断提高，公司实施CMP 后清洗液和光刻胶蚀刻后清洗液项目的产业化，将有效解决国内该系列产品严重依赖海外进口的卡脖子问题。

    　　国内抛光垫半导体材料龙头，符合产业升级大趋势，维持“买入”评级随着半导体国产化产业升级需求，国内CMP 耗材替代加速，鼎龙作为抛光垫国产龙头，有较大成长空间。子公司商誉计提减值后将轻装上阵，预计21~22 年净利润为4.21/4.94 亿元，对应估值 51/44 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：疫情影响导致下游需求不及预期；公司研发进展不及预期