闻泰科技(600745):汽车功率半导体主流厂商 ODM+功率平台持续发力

类别:公司 机构:海通证券股份有限公司 研究员:周旭辉/张向伟 日期:2021-01-21

安世半导体:全球分立器件主流厂商。安世半导体(Nexperia)是全球半导体行业分立器件龙头之一,业界享有盛名,历史超过60 年, 2017 年从NXP集团(恩智浦)内部分离出来,主要承接了原NXP 标准业务部门的分立器件、逻辑器件和Power MOS 芯片业务。公司40%以上营收来自汽车功率半导体,功率MOS 产品主要包括汽车用MOS 管和12-200V 低R 沟道MOSFET 器件,产品种类约300 种。其中,车用低压Power MOS 的市场占有率为世界第二位。

    汽车功率半导体:短期汽车芯片紧缺,景气度高启:据凤凰网科技报道,海外受疫情影响,“缺芯”蔓延,汽车领域亦受到影响。据腾讯网报道,中汽协副秘书长陈士华表示:“芯片短缺从12 月份下旬开始,对2021 年一季度的生产造成很大影响,有可能会对二季度产生影响。”

    汽车功率半导体:长赛道,大空间。电动汽车在传动体系与传统燃油车有显著差异,其对于Mosfet、IGBT、SiC 等功率半导体需求都有较大提升;根据Infineon 数据,相较传统燃油汽车,48V/MHEV、FHEV/PHEV、及BEV 在功率器件上单车价值量分别提升90、305 和350 美元。同时,自动驾驶也会带动半导体需求,根据Infineon 数据,L3、L4/5 单车的半导体应用在630 和970 美元,而L2 为160 美元,提升非常明显。

    创新布局:第三代半导体及SiP 封装。安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证,开始向客户供货,碳化硅技术研发也进展顺利,有望在第三代半导体浪潮抢得先机。SiP 封装方面,结合安世系统级封装测试能力和闻泰SMT、系统集成设计能力,公司有望实现SiP 封装能力的领先,并快速导入客户。

    长期看好“ODM+功率半导体平台型企业”保持长期高成长。根据公司2019年年报,强劲增长的通讯ODM 是公司的Beta 业务,稳健增长、稳定客户、稳定现金流的安世半导体是公司的Alpha 业务。现在公司已经形成通讯和半导体双翼齐飞的发展格局。公司将会充分利用5G 的高速发展时期,推动安世半导体Alpha 业务增加强劲增长的Beta 业务。

    盈利预测与投资建议。我们预计公司2020-2022 年分别实现归母净利润28.0、41.3 和59.3 亿元,同比增速分别为123.7%、47.4%和43.6%;分别实现每股收益2.25、3.32 和4.77 元。我们给予2021 年 PE 45-50X,对应合理价值区间149.40-166.00 元/股,给予优于大市评级。

    风险提示。智能手机市场需求不及预期。