电子(半导体)行业点评报告:半导体材料积极扩产 导入新建产线窗口期

类别:行业 机构:华西证券股份有限公司 研究员:孙远峰 日期:2021-01-18

  事件概述

      ①根据鼎龙股份2021 年1 月14 日公告,公司拟新建集成电路CMP 用抛光垫项目(三期)及年产能1 万吨集成电路制造清洗液项目,计划投资5.67 亿元,投资资金来源于公司自有或自筹资金。

      ②根据沪硅产业2021 年1 月12 日公告,公司发布2021 年度特定对象发性A 股股票预案,非公开发行股票不超过7.44 亿股,募集资金50 亿元,用于集成电路制造用300mm 高端硅片研发与先进制造项目、300mm 高端硅基材料研发中试项目,以及补充流动性资金。

      ③根据南大光电2020 年公告披露向特定对象发行股票预案;公司预计2021 年底将建成ArF 光刻胶产品生产线,形成年产能25吨ArF(干式和浸没式)光刻胶产品的生产能力,满足90nm-14nm 集成电路制造需求。

      我们近期连续提示半导体板块机会,相关报告包括:

      ①半导体硅片需求续涨,产业链受益蓄势待发20201025

      ②高像素及多摄趋势确立,豪威/三星发力特色CIS 20201102

      ③功率半导体板块景气度持续,加速进口替代20201103

      ④Q3 半导体配置仓位新高,进口替代趋势不变20201109

      ⑤5G/游戏/PC 等催化存储,国内厂商积极布局20201121

      ⑥5G 手机渗透加速,射频赛道持续受益20201123

      ⑦半导体材料需求看涨,联动晶圆产能扩张20201129

      ⑧半导体产业链格局优化,国产设备空间大20201206

      ⑨国产功率加速替代,工控家电领域谋突破20201208

      ⑩MCU 产能持续紧缺,国内企业迎高端配套机遇20201217

      半导体硅片集中度提升,国内头部有望破局20201224

      新能源/光伏等加速本土配套,功率迎黄金成长期20201227

      5G 驱动PMIC 新预期,产业本土配套空间尚大20201230

      物联网行业快速发展,WiFi6 加速落地20210103

      芯片涨价全产业链蔓延,上半年景气度望延续20210106

      半导体材料需求有望持续创高,国内企业导入本土化配套积极扩产。

      根据SEMI 最新数据,预计2021 年全球半导体材料市场将明显复苏,达到563.6 亿美元,同比增长6%。其中,中国大陆半导体材料市场规模预计2021 年,将进一步突破100 亿美元大关,达到104.2 亿美元,市场规模位居全球第二;2020 年全球半导体材料市场预计达到529.4 亿美元,相较于2019 年的528.8 亿美元略有增长。为了满足持续增长的半导体材料需求,国内半导体材料企业纷纷募集资金加速扩产和技术升级;近期包括:鼎龙股份、沪硅产业、南大光电等均公告扩产规划;一、沪硅产业定向增发募集资金50 亿元,用于集成电路制造用300mm 高端硅片研发与先进制造项目、300mm 高端硅基材料研发中试项目,以及补充流动性资金;二、鼎龙股份以自有或是自筹资金,拟新建集成电路CMP 用抛光垫项目(三期)及年产能1 万吨集成电路制造清洗液项目,计划投资5.67 亿元。三、南大光电预计2021 年底将建成ArF 光刻胶产品生产线,形成年产能25 吨ArF(干式和浸没式)光刻胶产品的生产能力,满足90nm-14nm 集成电路制造需求。

      国内新建12 英寸晶圆纷纷开工,本土材料有望迎来窗口期。

      根据SEMI 数据,未来四年晶圆产能扩张将延续,2020 年至2024 年每月晶圆产能将增长35%;(1)逻辑领域:中芯国际、华虹集团持续扩张产能,整体逻辑芯片制造工艺有望持续推进。(2)存储领域:长江存储、长鑫存储持续扩张产能;长江存储将从64 层跨越96 层直接进入128 层;公司已经在2020年4 月推出128 层3DNAND 闪存产品,预计2021 年实现量产;长鑫存储已经推出19nm DRAM 产品,未来将持续扩大产能同时向17nm DRAM 技术升级;(3)功率模拟等特色工艺:士兰微、闻泰科技、华润微均有12 英寸IDM 产线投建计划;一、士兰微第一条12 英寸产线总投资70 亿元,工艺线宽90 纳米,计划月产8 万片,第二条12 英寸生产线预计总投资100 亿元,将建设工艺线宽65 纳米至90 纳米的12 英寸特色工艺芯片生产线;二、闻泰科技规划12 英寸产线总投资120 亿元,最终目标,预计年产晶圆片40 万片;三、华润微已经开始规划12英寸生产线。

      投资建议:

      国内半导体行业在大环境的驱动下,未来3 至5 年将迎来较好的发展机遇;重点推荐半导体产业链核心标的:(1)芯片设计:韦尔股份、博通集成、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新;(2)设备和材料:中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技;(3)功率半导体:华润微、扬杰科技、斯达半导体;(4)芯片制造:中芯国际;(5)芯片封测:长电科技;产业受益:华虹半导体、通富微电。

      (晶丰明源、安集科技、中微公司为华西电子&中小盘联合覆盖;中环股份为华西电子&电新联合覆盖)

      风险提示

      半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。