深南电路(002916)2020年中报点评：业绩超预期 通信PCB龙头风采依旧

事项：

    公司公告2020 年上半年实现营业收入59.15 亿，同比增长23.46%，归母净利润7.24 亿元，同比增长53.77%。

    评论：

    业绩超预期，通信PCB 龙头风采依旧。公司Q2 归母利润4.48 亿，同比增长57.43%，环比Q1 增长61.73%，实际业绩处于业绩预告上限，公司单季度盈利再创历史新高，主要受5G 基站、数据中心等需求强劲拉动，公司产能稼动率饱满，产品结构持续优化，毛利率显著提升。

    5G 基站与IDC 需求共振，中美摩擦不改公司竞争优势。深南在高端通讯板积累深厚，2020 年上半年PCB 业务实现营收43.1 亿，同比增长22%，毛利率27.56%，同比提升3.08pct，收入增长主要受5G 建设拉动，上半年国内新建5G 基站25.7 万站，公司是5G 基站PCB 核心供应商，高频高速板供货比例提升，毛利率提升显著。我们认为华为已经为美国制裁提前备货，基站业务影响有限，通信PCB 需求依然较好。底线思维下5G 建设需求确定，不受个别客户影响，高端通信PCB 竞争格局良好，深南竞争力全球领先，海外客户基础较好，南通二期产能爬坡顺利，IDC 需求增长助力公司结构优化。

    无锡封装基板厂爬坡顺利，载板业务渐入佳境。上半年封装基板业务实现收入7.5 亿元，同比增长50%，毛利率28.49%，同比提升0.67pct。公司以MEMS-MIC、指纹模块等拳头产品为基础，发展射频模块为新优势产品，存储载板增长迅速。

    无锡厂19 年6 月投产以来产能爬坡顺利，客户认证顺利，规划满产年产能60万平，公司已经批量供应三星和金士顿，未来有望进入长江存储和合肥长鑫供应体系。中美贸易摩擦驱动大量内资芯片厂商将供应链转移到国内，国产载板厂机遇来临，深南作为国内领先的封装基板厂，未来份额有望显著提升。

    践行3-in-One 战略，电子装联业务稳定成长。电子装联2020 上半年收入5.89亿元，同比增长3.24%，毛利率18.34%，同比提升0.84 个百分点。上半年受疫情冲击，供应链复工进度不一，电子装联业务受影响较大，公司积极抓住医疗市场的结构性机会并取得重点突破，实现收入毛利双升，未来公司将通过精益管理、自动化建设、供应链整合等多项举措实现三项业务的协同发展。

    盈利预测、估值及投资评级。考虑2020 年5G 基站及IDC 需求加速放量，公司新增产能有序释放，盈利能力逐步提升，我们预计公司20/21/22 年EPS 分别为3.72/4.86/6.56 元，考虑公司在通信板领域的绝对龙头地位，载板国产替代的巨大空间，以及自身稳定的现金流及产能扩张进度，参考公司历史PE-TTM 中值45 倍，以及未来3 年业绩成长预期，给予公司21 年45 倍PE，给予221.85 元目标价，维持“强推”评级。

    风险提示：5G 建设不及预期，存储载板国产替代不及预期，PCB 市场竞争格局恶化。