深南电路(002916)半年报点评:封装基板快速增长 数通项目进展顺利

类别:公司 机构:华西证券股份有限公司 研究员:孙远峰/王臣复 日期:2020-08-20

  事件概述

      公司发布了2020 年半年报,报告期内,公司实现营业收入59.15 亿元,同比增长23.46%,实现归属于上市公司股东的净利润7.24 亿元,同比增长53.77%。

      分析判断:

    毛利率同比改善,封装基板业务快速增长

      2020 年上半年,公司持续落实“3-In-One”战略,快速应对外部环境变化,在积极抗疫的同时,快速推动复工复产,快速响应客户需求,在宏观经济和电子产业部分下游市场承压的情况下,各项业务保持了较为稳定的增长。2020 年上半年,公司实现营业收入59.15 亿元,同比增长23.46%;实现归属于上市公司股东的净利润7.24 亿元,同比增长53.77%。报告期内,公司主营业务毛利率26.75%,比上年同期增长2.79 个百分点,分产品来看,主要是印制电路板毛利率有较大提升,印制电路板上半年毛利率27.56%,比上年同期增长3.08 个百分点。分产品来看营收情况,上半年公司印制电路板实现营收43.05 亿元,同比增长22.02%,封装基板实现营收7.51 亿元,同比增长50.07%,封装基板业务实现快速增长。公司封装基板业务以MEMS-MIC、指纹模块等拳头产品为基础,发展射频模块为新优势产品,并快速推进存储等产品开发。公司深圳基板工厂持续开展技术改造,产出能力不断攀升;无锡基板工厂主要面向存储领域,于2019 年6 月连线试生产,目前仍处于产能爬坡阶段,客户开发较为顺利,部分客户已进入量产阶段。2009 公司成为国家02 重大专项的主承担单位,获得国家及地方政府大力支持下进入半导体封装基板领域,填补了国家在封装基板领域制造领域内的空白。公司作为国内IC 载板的龙头企业,依托无锡封装基板项目的顺利进展产能逐渐扩张,预计未来会成为公司业绩增长的亮点之一。

    数通项目进展顺利,PCB 龙头杨帆起航

      公司可转债募投项目南通数通二期PCB 工厂于2020 年3 月投入生产,目前爬坡进展顺利;原有工厂持续开展技术改造及智能化改造,提升产出效率。基于新增工厂产能贡献及原有工厂技术改造释放部分产能,公司PCB 业务产出持续攀升,各项工作稳步开展并达成既定目标。在客户方面,国内数据中心大客户开发进展顺利,逐步转入大批量生产。据Prismark2020 年Q1报告指出,受新冠疫情及中美经贸摩擦等因素影响,PCB 行业短期出现了较大幅度波动,预计2020 年全球行业产值将同比下滑约4.9%;但从中长期看,PCB 行业仍将保持稳定增长的态势,预测2019 年至2024 年全球PCB 产值的年复合增长率约为4.3%。公司作为国内PCB 领域龙头企业,在通信PCB、IC 载板领域内的先发优质将持续发酵,龙头估值具备溢价空间,未来业绩增长长期看好。

      投资建议

      我们维持此前营收预测,预计公司2020~2022 年的收入分别为138.16 亿元、185.79 亿元、243.52 亿元,同比增速分别为31.3%、34.5%、31.1%;维持此前归母净利润预测,预计公司2020~2022 年归母净利润分别为16.53 亿元、20.74 亿元、27.99 亿元,同比增速分别为34.1%、25.5%、35.0%;对应的PE 分别为41.39 倍、32.98 倍、24.44 倍。考虑到公司在5GPCB(高增速)、IC 载板(半导体材料)两个领域内均为国内龙头企业,预计公司未来几年有望保持快速的增长,维持买入评级。

      风险提示

      宏观经济发展低于预期,5G 进展低于预期,IC 载板扩产低于预期,募投项目进展低于预期等