半导体行业点评报告:扩产提升SMIC盈利能力 持续推进产业链国产化
事件:
中芯国际与北京开发区管委会订立并签署《合作框架协议》,双方有意成立合资企业。一期投资约76 亿美元,主要扩产28nm 及以上制程,一期产能为10 万片/月,二期根据市场需求建设。
点评:
28nm 及以上制程继续扩产匹配下游客户需求目前中芯国际300mm 晶圆厂扩产主要集中在中芯南方与中芯北方。
1、中芯南方:以扩产14nm 及以下制程为主。20Q1 产能为4k/月,一期目标产能为35k/月,规划产能为70K/月。
2、中芯北方:以扩产28-65nm 制程为主,20Q1 产能为50K/月,规划产能为70K/月。
以28-65nm 为主的次先进制程主要满足CIS/物联网处理器/音视频编解码芯片等需求,随着国产化率不断提升,相关产能需求持续增加,中芯北方产能无法满足下游产能需求。此合资企业成立,更有利于提升在次先进制程领域国产化进程,满足下游客户产能需求。
次先进制程扩产有望提升SMIC 后续综合盈利能力。
20Q1,以28-65nm 制程为主的次先进制程在中芯国际营收中占比约为54%。
盈利方面,先进制程产线处于量产初期,短期盈利较难。8 寸成熟产线主要集中在0.18um 工艺,国内竞争激烈,利润较低。次先进制程扩产有利于提升中芯国际综合盈利能力。
此次扩产有望继续加速上游设备及材料产业国产化进度。
代工厂是半导体产业链投资最大环节,其中资本开支最大部分来自对上游设备、材料的采购。预计此次扩产积极推动上游设备、材料公司国产化进度。
风险提示
1)大客户集中风险;2)美国管制政策调整风险;3)原材料及设备供应风险。
重点标的
晶圆代工:中芯国际。
设备:北方华创,中微公司,至纯科技。
材料:安集科技,鼎龙股份,华特气体。