深南电路(002916)2020年一季报点评：疫情拖累Q1营收 长期受益新基建 持续向好

　　事件：

    　　公司发布2020 年一季报，公司2020 年第一季度实现营收约24.98 亿元，同比增长15.47%，实现归母净利润约2.77 亿元，同比增长48.19%，实现扣非后归母净利润约2.54 亿元，同比增长47.49%。

    　　点评：

    　　疫情影响拖累Q1 营收，盈利能力保持高水平公司20Q1 营收同比增长15.47%，主要受到疫情影响，公司二月份生产时间缩短。公司20Q1 毛利率为25.59%，同比提升2.05pct，环比下降3.28pct，仍然保持较高水平，环比下滑主要由于产能利用率下降的拖累。公司20Q1 财务费用率、销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为1.13%、2.21%、4.46%和4.80%，整体较为平稳。

    　　在新产能方面，公司南通数通一期在2019 年已经达产，当前产能利用率保持高位；南通数通二期作为可转债募投项目进展顺利，已进入试产阶段；无锡基板项目作为IPO 募投项目，已于2019 年6 月实现连线试产，目前仍处于产能爬坡阶段，稳定生产之后，有望于下半年实现扭亏。

    　　受益5G 数通浪潮，盈利能力有望持续提升

    　　5G 通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高等特点，具有较高的技术难度，壁垒较高。公司深耕通信板领域，通信营收占比超过60%，技术实力十分出众，与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。

    　　随着5G 将从2019 年开始大规模建设，对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G 需要Massive MIMO 阵列天线，信道大幅增加，承载天线阵子的PCB 在面积和层数方面均有大幅增长；另外5G 通信板需要使用高频高速材料，制造难度增加，产品价值量和利润率都会有提升。

    　　在数通方面，公司南通一期专门定位数通产品，目前实际产能超过设计产能的40%左右，客户导入顺利；南通二期定位更高端的数通板，目前产能建设顺利，预计将于2020Q1 末开始连线试产。

    　　积极扩产封装基板，引领进口替代浪潮

    　　IC 封装基板为芯片提供支撑、散热和保护等功能，同时为芯片与PCB 之间提供供电和机械连接，具有薄型化、高密度、高精度等技术特点，是PCB细分产品中技术难度最高的领域。

    　　公司是国内封装基板领域的领军企业，受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求，国内半导体产业进入发展快轨，封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。公司在硅麦克风微机电封装基板领域，技术全球领先，全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60 万平的存储封装基板产能，目前进展顺利，已经在2019 年年中实现连线试产，届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　公司作为全球领先的数通PCB 供应商，与全球主要通信和交换设备供应商拥有紧密合作关系，将充分受益于5G 和IDC 建设的浪潮。与此同时，公司无锡基板项目进展顺利，已于2019 年年中连线试产，为公司今后两年贡献业绩增量。我们维持公司2020—2022 年EPS 分别为5.01/6.49/7.99 元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　5G 建设规模不及预期；产能和良率爬坡不及预期；原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。