深科技(000021)：百亿投资巩固存储封测领航地位

一、事件概述

    近期，公司发布公告：全资子公司沛顿科技与合肥经开区签署了《战略合作框架协议》（以下简称“本协议”）。据本协议，沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封测和模组制造业务，项目预计总投资不超过100 亿元，占地178 亩，一次性规划，分期建设。

    二、分析与判断

    公司拥有大陆存储封测最领先技术

    公司专注存储封测15 年，封测技术水平达到国际一流企业水平，是国内具有从集成电路高端DRAM/Flash 晶圆封测到模组、成品生产完整产业链的企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。沛顿科技具备DRAM 和NAND 闪存全产品线封测能力，是国内最大的高端DRAM 封测企业，客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷、西部数据等。

    合肥建厂贴近长鑫，公司将有望受益长鑫量产，行业地位将进一步巩固

    全球DRAM 市场规模接近千亿美元，大陆DRAM 市场规模超过400 亿美元。长鑫是引领大陆DRAM 产业发展的国家级战略项目，是大陆首家DRAM IDM 厂商。长鑫规划三期，一期工厂设计产能为12 万片/月，已于19 年9 月投产。公司是国内唯一具有与英特尔开展测试验证合作资质的企业，所有测试过的存储器产品可以直接配套英特尔服务器，可协助国内产业链相关芯片设计和制造和系统整合企业实现英特尔平台的快速验证。我们认为，公司在合肥建厂将有望重点服务长鑫，有望迎来下一个增长点。

    DRAM 下游需求回暖，有望进入复苏周期

    存储厂商存货周转天数从19Q3 进入下降趋势，受益下游厂商备货，DRAM 价格已于19Q4 开始企稳。供给方面，受18 年下半年价格下跌影响，存储厂商在2019 年大幅减少资本开支，扩产力度明显放缓。需求方面，移动端已成DRAM 第一大应用，5G 换机+单机容量提升将带动DRAM 需求增长。此外，服务器为DRAM 第二大应用领域，云计算厂商资本开支复苏将带动服务器出货增长。DRAM 有望进入新一轮复苏周期，公司将有望受益。

    三、投资建议

    预计19/20/21 年归母净利润分别为4/6/8 亿元，PE 分别为82X/55X/41X。参考SW 半导体行业PE（TTM，整体法）为156 倍。考虑到公司行业地位和业绩增速，首次评级，给予“推荐”评级。

    四、风险提示：

    1、原材料价格波动；2、疫情抑制下游需求；3、国产存储器产能释放不及预期。