金信诺(300252)简评报告：产品结构升级 5G领域前景可期

一、事件概述

    4 月24 日，公司发布2018 年年报，全年实现营业收入25.93 亿元，同比增加13.41%；实现归母净利润1.32 亿元，同比增长1.12%。一季度实现营业收入5.97亿元，同比下降6.42%；实现归母净利润2038 万元，同比下降59.41%。

    二、分析与判断

    营收增长稳定，转型提供业绩增长驱动力

    2018 年，公司全年实现营业收入25.93 亿元，同比增加13.41%，系通信组件营收增长所致；实现归母净利润1.32 亿元，同比增长1.12%，由于公司持续转型升级，高附加值产品成为业绩增长驱动力，在子公司金诺保理计提资产减值损失后，归母净利润仍然小幅增长。本年度期间费用率为16.03%，较2017 年的16.25%略微下降，其中研发费用增长30.32%。2018 年实现毛利率23.89%，较2017 年略有下降。一季度实现营业收入5.97 亿元，同比下降6.42%；实现归母净利润2038 万元，同比下降59.41%，主要原因为①受装备型号调整，特种产品订单和交付均低于预期；②通信领域订单增加但产品交付和客户提货均出现推迟；③转让金诺商业保理公司也对公司业绩产生一定的负面影响。

    5G 领域技术优势显著，PCB 市场规模可观

    公司传统业务为高端射频线缆的研发和生产，产品包括但不仅限于柜内外高速率传输、光传输、射频传输、电力传输、5G 天线配套核心元器件、数据中心综合布线等产品。公司现阶段重点发力5G 产品的研发和制造，包括5G 天线用PCB/PCBA、光电复合缆以及板对板连接器等。2018 年通信电缆、通信组件、和PCB 领域分别实现营收11.23、7.34 和4.20 亿元，同比增长-7.55%、61.00%和11.32%，同轴电缆业务持续下降，公司转型升级不断推进。报告期内，公司取得5G 应用场景下的可调谐光模块、100G 长距离非相关2 代模块等国内首创产品的技术能力，PCB 领域取得技术创新并配合客户进行5G 天线产品定制。据中国报告网显示，预计未来5年内，中国仍为PCB 产值增长最快的区域，到2020 年中国PCB 行业的市场规模将达到359 亿美元，公司该板块成长空间广阔。2019 年被认为是5G 元年，商用基站已经开始建设，公司在5G 通信领域前景可期。

    军工板块涉猎丰富，多领域共同推进

    公司近年来积极推进与科研院所的合作，合资设立多个子公司、联营公司，涉及电磁兼容性（EWC）技术、水下防御综合系统等，子公司江苏万邦持续开展雷达T/R射频芯片研制。报告期内，公司电磁兼容线缆已应用于机载、舰载、弹载、车载等场景，并有望在大型装备和大型系统上集成使用。控股子公司万邦微电子2018 年全年实现营收7041 万元，净利润2994 万元，雷达射频芯片领域利润率达到42.52%，随着快速发展未来将对公司业绩做出较大贡献。受益于国防军费不断增加、军改影响消除叠加十三五“前松后紧”的行业规律，公司军品业务有望迎来快速增长。

    三、投资建议

    公司着重发展5G 领域，坚持军民融合战略，我们看好公司长期发展。预计公司2019～2021 年EPS 分别为0.26、0.37 和0.49 元，对应PE 为53X、37X 和28X，可比公司平均估值54X，给予“推荐”评级。

    四、风险提示

    1、受型号装备影响订单持续下降；2、商誉减值风险