东软载波(300183)：智能制造为基 芯片设计为源 智能电网与智能化应用齐飞

报告摘要：

    东软微电子SMART落地，与东软载波协同作用良好。ASIC智能化芯片、Touch触摸控制芯片、RF物联网芯片为母公司电力线载波通信单元、智能家居产品提供有效供给，上市公司的计量芯片已经达到完全自供。公司蓝牙芯片产品在流片中，人体光学传感器正在小批量试产，安全芯片有少量供货。MCU方面公司为华为、小米、阿里巴巴等国内知名企业都有供应微控制单元MCU产品和方案。

    国网高速宽带载波通信单元招标启动，公司当前为通过国网认证的三家厂商之一。国网公司2018年上半年经过和主管部门等进行有效沟通后，2018底正式进行HPLC产品招标。公司持续投入方案论证、产品研发、测试应用，最新的HPIC芯片为目前为止通过国网计量中心认证通过的三家厂商之一。随着HPLC功能的通信单元招标开启，公司将充分受益。

    公司智能化应用解决方案已在创业园区、银行、酒店、学校、社区等领域内收获了成功案例。公司智能化应用解决方案涵盖指挥家庭、指挥楼宇、智慧园区。目前产品线已经具备从单品、网络、系统的各层次解决能力。目前东软载波的智能化产品合作伙伴有西门子、苹果等知名厂商，与国内多个大型地产商在智能化应用上有深度合作，2B和2C业务各占一半，2C主要是对经销商和地产商，目前在全国有30个省办事处。且随着公司胶州产业园已然落成，供应能力和研发支撑将能够提升公司的新接订单能力。

    盈利预测：预计公司2018-2020年收入分别为10.13、12.50、15.50亿元，归母净利润分别为1.95、2.51、3.01亿元，EPS分别为0.42、0.53、0.64元。对应当前股价PE分别为29.00、22.51、18.79倍，认为公司合理动态PE为30倍，给予公司“买入”评级，目标股价16.64元，上涨空间33%。

    风险提示：系统性风险；HPLC产品招标不及预期；智能家居业务销售不计较预期；三费控制不及预期。