士兰微(600460)年报点评：国产半导体IDM龙头 未来规模效应可期

事件:

    2017 年3 月27 日，公司发布了2017 年年度报告。2017 年全年公司实现营业收入27.42 亿元，同比增长15.44%；实现归母净利润1.69 亿元，同比增长76.75%。

    投资要点：

    2017年全年业绩符合预期，盈利能力提高

    公司2017年全年实现营业收入27.42亿元，同比增长15.44%；实现归母净利润1.69亿元，同比增长76.75%，处于业绩预增区间70%-90%的中值附近。其中第四季度实现营业收入7.26亿元、归母净利润3.44亿元，分别同比增长10.82%和-2.31%。从盈利能力看，毛利率上涨2.04个百分点，归母净利率上涨2.14个百分点。

    受益行业景气，已有业务保持增长

    公司产品主要包括集成电路、分立器件和发光二极管，受益于半导体行业景气度提升，这些业务均保持了稳定增长。集成电路产品中，LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器等产品的出货量保持较快增长。分立器件产品中，快恢复管、MOS管、IGBT、PIM模块等产品增长较快。发光二极管方面，随着新建产能的释放，公司子公司士兰明芯公司实现扭亏为盈。预期未来几年，随着新能源汽车、白色家电等市场的拓展，这些业务将会继续快速成长。

    8吋生产线量产，2018迎来产能释放

    2017年下半年，公司8吋芯片生产线已有部分产品导入批量生产，产出逐月增加，12月份芯片产出已达到每月15000片，2017年共产出芯片5.71万片。2018年公司将进一步加快8英寸芯片生产线投产进度，加快高压集成电路、功率器件等产品导入量产。随着产能释放，将推动公司业绩上扬。

    战略合作卡位未来蓝海市场

    公司与厦门市沧海区人民政府签署了《战略合作框架协议》，为落实该战略合作，公司与厦门半导体投资集团有限公司注册成立了厦门士兰集科微电子有限公司和厦门士兰明镓化合物半导体有限公司。

    厦门士兰集科微电子有限公司成立是为了完成12吋集成电路制造生产线项目。拟共同投资170亿元建设两条12吋特色工艺芯片生产线，第一条产线总投资70亿元，工艺线宽90nm，达产规模8万片/月，采取分阶段实施，初期规划产能4万片/月。第二条产线计划投资100亿元，工艺线宽65nm-90nm。产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。该产品定位将使公司在未来的物联网、自动驾驶等领域受益。

    厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立是为了完成化合物半导体项目。拟共同投资50亿元，建设4/6吋兼容的先进化合物半导体器件生产线。产品定位为下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等产品。该产品定位将使公司在5G商用后受益。

    盈利预测与投资建议

    预计公司2018年和2019年的EPS分别为0.16元和0.17元，对应2018年3月26日收盘价15.02元的PE分别为95.02倍和89.00倍，给予“增持”评级。

    风险因素

    行业景气度下滑的风险；产能提升不及预期的风险