丹邦科技(002618)：材料专家打通上下游 PI膜助力跨越式发展

公司本质是电子材料公司,并非普通 FPC 公司,为便于销售自己的中间基板材料,公司往下游扩展到 FPC和 COF,募投项目扩展到上游的电子级 PI膜(聚酰亚胺)。电子终端产品便携化,催生 FPC 软板的旺盛需求,而软板的耐热、绝缘、平整和均匀等核心特性取决于上游材料,材料是定位软板产品市场等级的关键。公司创立 12 年以来,精于中上游材料的点滴积累,贯通下游形成 COF和FPC产品,产业链一体化形成的产品技术、成本和品质优势,构成了公司长久以来高壁垒和高毛利的系列软板产品。公司产品定位中高端,超过 60%出口日本, 2008~2012年产品综合毛利率均高于52%,高端COF基板毛利超过55%。 我们认为,未来 3 年公司主业随着产品拓展、产能扩充和客户渗透,将实现跨越式发展,且成长空间比较大,具长期投资价值:

    1. 中上游核心材料(无胶 2L-FCCL 和 FPC 胶黏剂等)均自主研发和量产,切合自身产品线特点,便于深度验证和测试,不断提升良率,满足客户定制需求,自给材料壁垒高,且凸显成本优势,未来产品高毛利可持续。

    2. “黄金”PI膜即将量产,市场一片蓝海,完成一体化布局。自产2L-FCCL用涂布PI膜超过 2年,为 PI膜达产所需技术积累和量产经验奠定基础,未来 PI 膜定位高端,预计年产能 300 吨,20%自给优化成本,80%外售提升业绩,净利率将达 50%,外售PI膜有比较大的进口替代空间。

    3. 产能扩充 4倍进入实质阶段,基建和资质已齐全,未来 1~2 年高速扩产。

    4. 优质客户群覆盖广泛,订单确定性强。拥有松下、佳能和亚马逊等国际大客户,长期深度合作,意向订单确定性强,且核心客户渗透率逐年提升,长期保持前五大客户稳定营收占比。 将切入JDI,未来订单存很大扩容空间。

    风险提示

    终端产品景气度下滑;公司项目进度不达预期,量产PI膜导致 PI膜价格下滑

    业绩预测和估值指标

    预计 13/14/15 年公司净利润为 0.75/1.27/2.06 亿元,对应 EPS 为 0.47/0.79/1.29元,同比增长34%/70%/62%。13/14/15年的动态 PE分别为 71.8/42.2/26.0 倍,公司短期涨幅过高,鉴于公司的未来成长性,给定“推荐”评级。